SK 海力士三季度业绩创历史新高，HBM 销售季环比增超 70%

值得一提的是，以HBM为代表的AI服务器内存需求今年大幅增长，成为支撑SK海力士漂亮财报的重要组成部分。其中，HBM销售额环比增长超过70%，同比增长超过330%。 SK海力士强调，AI内存需求持续强劲，重点关注数据中心客户。公司通过扩大HBM、eSSD等高端产品的销售，实现了成立以来的最高营收。

美国银行认为SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销量和价格双双增长的前提下，SK海力士的HBM销售额预计将从2023年的23亿美元增长到2024年的92亿美元和2025年的158亿美元。

对此，SK海力士在财报中指出，明年AI服务器内存需求增加的趋势仍将持续，因为生成式AI正在向多模态发展。这促使全球主要科技公司继续投资通用人工智能（AGI）的开发。预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。

人工智能需求的不断增加，加上HBM等AI内存产品的高利润属性，也促使供应商提高相应的生产能力和技术水平。

据ZDNet韩国近期报道，SK海力士正在缩减CIS和晶圆代工业务规模，将产能削减至2023年水平的一半以下，并重新分配片上系统（SoC）设计领域的员工HBM 业务部门。就在上个月，该公司宣布开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。

除了SK海力士之外，三星近期可能会直接派遣研发人员前往其HBM制造工厂，加强与现场生产团队的沟通与协作；美光业绩指引预计2025年第一季度资本支出为35亿美元，其中新晶圆厂和HBM支出将占其中绝大多数。

▌HBM产业链有望受益

在所有存储芯片中，HBM一直被认为是最适合AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮和供应商的强势推进，HBM已经走在了前列。同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。

上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5、HBM带动内存需求，逻辑客户持续消化新增产能。我们对全球半导体设备行业的复苏持乐观态度。上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM工艺中的相关检测设备； AMEC提供的TSV设备可以蚀刻直径从小于1微米到数百微米的孔。

材料方面，中信证券研报指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料需求的增长。建议关注AI投资主线下的算力、存储、先进封装相关新材料。材料方面，HBM的特殊性在于堆叠和互连，可分为制造材料和封装材料。

在制造材料方面，前驱体是 HBM 制造的必备材料。包装材料方面，海通国际证券10月7日研报指出，先进包装材料品类较多，单一品类市场空间较小，各细分领域都有国内厂商存在。

从投资角度来看，上述机构均表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因为其受益于TSV密度增加、节距间距缩小等趋势。电镀液和先进封装光刻胶价值大幅提升，预计受益于国内先进封装厂的扩建和引进。建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份有限公司（电镀液、先进封装用光刻胶）、安吉科技（CMP抛光液、电镀液）等。