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第七届进博会:高通连续七年亮相,展示智能计算创新成果

来源:网络   作者:   日期:2024-11-06 14:51:18  

博进科技有限公司_博进信息技术有限公司_

Qualcomm Inc. 在第七届中国国际进口博览会上展台

自首届进博会以来,高通中国董事长孟峰已连续七年参加进博会。孟先生说:“进博会已成为许多企业在中国拓展业务的重要桥梁。随着5G-Advanced和AI的双向赋能,高通与行业伙伴的合作已经从手机扩展到汽车、个人电脑、扩展现实(XR)、物联网等多个领域,进博会也将帮助高通进一步扩大与中国行业伙伴合作的深度和广度。”

作为“旗舰”之称,骁龙 8 至尊版在中国首次亮相

在今年的进博会上,备受瞩目的骁龙 8 Extreme 移动平台在国内大型国际展会上首次亮相,这是高通迄今为止功能最强大、全球最快的移动片上系统。特别值得一提的是,在今年骁龙峰会发布后的短短两周内,高通中国合作伙伴基于骁龙 8 Extreme 移动平台打造的多款“全球首发”旗舰终端已在高通展位亮相,吸引了大批参观者驻足体验。小米 15、荣耀 Magic 7、iQOO 13、一加 13 和 Realme GT7 Pro 等设备不仅充分展示了中国的速度,也生动地展示了高通与中国合作伙伴不断创新、拓展全球市场的实力和决心。

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Snapdragon 8 Ultra 移动平台支持的智能设备

同时,中国制造商强大的技术实力和对市场需求的快速响应能力,也在定义和创造人工智能时代的新应用场景。在高通展台上,基于骁龙 8 至尊版移动平台的荣耀 YOYO AI 代理的应用演示,生动体现了其在端端 AI 体验方面的创新——通过用户意图感知和 AI 学习,人机交互变得更简单、更直观,简化了过去分散复杂的操作,大大提升了用户的端端 AI 应用体验。

创新之约设备端 AI 展现应用新空间

作为设备端 AI 的领导者,高通深耕 AI 领域超过 15 年,提供行业领先的软硬件解决方案,广泛应用于各种终端设备。目前,由高通 AI 引擎驱动的终端产品全球出货量已超过 25 亿件。高通致力于进一步弥合云端和端侧 AI 之间的鸿沟,推动 AI 技术在更广泛的领域发挥作用。

骁龙 8 Ultra 移动平台首次采用了一系列领先技术,包括第二代定制高通 Oryon™ CPU、高通 Adreno™ GPU 和增强型高通 Hexagon™ NPU,可实现改变游戏规则的性能提升。这些创新将在设备端开创生成式 AI 的新时代,通过直接在设备端提供支持语音、上下文和图像理解的个性化、多模式生成式 AI,增强体验的各个方面,从生产力到创意任务。

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高通与智谱合作,基于骁龙 8 Extreme 移动平台,对 GLM-4V 端端侧视觉大模型应用显示进行适配和优化

在高通进博会展台上,展示了多款基于骁龙 8 Extreme 移动平台的终端端 AI 大模型应用,为未来的智能设备和服务提供了无限可能。例如,高通与智谱合作的 GLM-4V 端侧视觉模型,支持文本、语音、照片和视频四种设备端交互模式。观众可以拿起由骁龙 8 Ultra 移动平台驱动的智能手机,使用摄像头进行实时语音对话,例如询问摄像头镜头中捕捉到的野生动物的名字,AI 可以以文字和语音的形式实时回答。与早期仅支持文本对话的 AI 交互方式不同,多模态生成式 AI 模型可以利用设备端丰富的传感器数据,打造更直观、无缝的智能交互体验。

此外,高通还携手腾讯 Hybrid,展示了腾讯基于骁龙 8 至尊移动平台部署在终端侧的 Hybrid 模式的出色运营性能。目前,腾讯的混合模式已为腾讯内部 700 多个业务场景和 C 端应用提供了底层技术支持,帮助合作伙伴为广泛的业务场景提供技术支持,进一步拓展生成式 AI 在设备端的应用和普及。

除了移动终端,骁龙还将为更多终端品类带来领先的连接技术和设备端AI性能,其中在PC领域,高通展示了联想、Microsoft、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC,为观众带来更加智能化、个性化的用户体验。

生态契约为智能网联汽车提供了向上的支点

在进博会上,高通及其合作伙伴展示了搭载第三代骁龙座舱平台的名爵Cyberster Roadster,让参观者充分体验智能网联汽车领先的车内交互功能。

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由第三代 Snapdragon 驾驶舱平台提供动力的 MG Cyberster Roadster Roadster

作为受智能计算创新影响的重要领域之一,汽车行业正在经历重大变革和新的发展机遇。在进博会期间,高通展示了新发布的 Snapdragon Cockpit Extreme 平台和 Snapdragon Ride Extreme 平台。凭借高性能计算、图形和 AI 功能、行业领先的能效以及支持数字驾驶舱和智能驾驶功能的先进软件,全新的 Extreme Snapdragon 汽车平台旨在满足行业对更高级别计算的需求,并使汽车制造商能够重新定义其客户的汽车体验。

在中国,高通与中国汽车合作伙伴密切合作,以实现“双向合作”。一方面,高通多元化的全球化解决方案为中国汽车品牌提供了向上的支点。另一方面,中国智能网联汽车的快速发展以及创新和变革的内在需求,也促使高通不断提升技术和产品能力。自 2021 年以来,高通已支持 50 多个中国汽车品牌推出 160 多款车型。中国汽车市场以其世界领先的发展速度,正在成为技术创新和应用的前沿。以领先技术“同频共振”的中国汽车工业,凭借“新能源”和“智能网联”的双引擎驱动,成为全球重要影响力,致力于为全球市场提供更好、更具竞争力的产品和服务。

正如高通公司高级副总裁钱坤所说,“自进入中国市场以来,高通始终坚持'植根中国、共享智慧、成就创新'的理念,与中国合作伙伴共同发展,不仅推动了高通自身的发展,也帮助中国合作伙伴在全球市场取得了令人瞩目的成就。”

与中国合作伙伴赢得全球市场的合作契约

在未来“智能计算无处不在”的时代,产业合作将放大技术创新的积极效应,高通第七届“进博会时刻”也是一次“合作约约”。随着 5G Advanced 的不断发展和增强,以及生成式 AI 迎来大规模扩展,新一轮的创新浪潮将为各行各业的变革开辟广阔的空间。

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高通中国董事长孟峰在虹桥国际经济论坛上发表了主题演讲《人工智能赋能新型工业化》。

在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上,高通中国董事长孟峰发表了《创新驱动工业新未来,携手共建工业新生态》的主题演讲。Meng 指出,Qualcomm 一直在不懈创新,并为许多消费类产品和企业级设备提供非凡的体验。从 3G、4G 到 5G,再到生成式 AI 技术的进步,高通相信这些技术将为中国合作伙伴在智能手机、PC、智能网联汽车和物联网应用方面带来新的机会,创造更多机会。

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高通公司技术标准副总裁李岩参加了虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 谋求制造业高质量发展”分论坛圆桌讨论

推动各行各业发展的颠覆性科技创新成果,离不开产业合作。高通公司技术标准副总裁李岩在虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 谋求制造业高质量发展”分论坛上表示,高通公司高度重视标准化合作,希望通过标准化驱动全球统一的生态链,推动通信技术的不断拓展。 并为消费者带来更大的便利。“随着 5G 的到来,我们希望将高通在移动通信和移动计算领域的技术打造成一个新的使能平台,为整个行业提供更大的技术创新动力。”

展望未来,5G-A 和 AI 等数字技术将为不同企业和广泛行业的创新提供坚实的基础。高通将继续通过技术创新,帮助构建合作、共赢、繁荣的产业生态圈,与全球市场的中国产业伙伴合作共赢。

分类: 股市
责任编辑: admin
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