第七届进博会高通公司获七届全勤生感谢信，见证 5G、AI 技术飞速进步

作为进博会的“七位全日制学生”，高通在过去七年充分利用进博会平台，展示前沿科技产品的同时，不断深化与业界的交流，见证5G和AI技术的发展。快速进展和商业应用。 2018年，5G尚未商用。高通在首届进博会上展示了一款采用高通5G芯片打造的5G测试手机。第二届进博会期间，高通带来了十多款5G商用手机，这是在高通“5G试点计划”支持下开发的第一代5G智能终端。 2020年，高通将在中国国际进口博览会上展示更丰富的5G终端，包括面向消费者的5G智能手机以及支持各行业应用的5G模组。所有这些都是高通与合作伙伴共同努力取得的成果，真正推动5G从实验室走向市场，将展品变成商品，广泛走进人们的工作和生活。如今，中国已建成规模最大、技术最先进的5G网络，5G Advanced正在加速商用。 2024年，高通还为展区带来了多项5G先进技术和视频演示。作为中国数字化转型的关键驱动力，5G先进技术显着提升了网络性能，推动了各行业深刻变革，加速产业升级和数字经济发展。

七年来，进博会高通展品的不断变化表明，5G+AI正在赋能千行百业。高通在中国的合作伙伴越来越多，“朋友圈”也越来越大。在汽车行业，高通20多年来一直持续投资。高通以创新技术和解决方案支持生态合作伙伴的创新。 2021年进博会上，高通携一款搭载第三代骁龙座舱平台的豪华智能旗舰SUV来到现场。事实上，自2021年以来，骁龙数字底盘已支持近60个中国汽车品牌推出160余款车型。本届进博会上，高通展示了上汽名爵Cyber​​ster敞篷跑车，参观者可以体验中国新一代智能网联汽车领先的座舱交互功能。

借助5G+AI带来的发展机遇，中国企业展现出强大的效率和创新能力，在国际国内市场均取得了良好的发展成果。高通凭借在移动连接、高性能低功耗计算和终端侧AI方面的技术优势，正与中国合作伙伴深入合作，共同推动5G+AI从手机向汽车、扩展现实、互联网的拓展。物联网、工业互联网等众多行业。 ，支持更多中国企业开拓国内外市场。今年进博会上，高通以“让智能计算无处不在”为展会主题，展示了5G和AI两个领域的“新终端”、“新技术”和“新合作”，包括5G、终端侧智能终端等人工智能等技术赋能的5G智能手机、AI PC、智能网联汽车、最新的终端侧AI、5G Advanced等前沿技术，以及XR创新体验。

11月6日，在第七届进博会展商联盟大会上，高通联合其他80多家企业和机构与进博会主办方签约参加第八届进博会。高通中国董事长孟朴表示，高通每年都会参加进博会，因为作为一家科技公司，高通每年都会带来一些创新技术，以及基于创新技术与产业伙伴共同努力所取得的合作成果。明年进博会，高通将带来更多创新技术和合作成果，期待新老朋友再次相聚。