苹果自研蜂窝调制解调器芯片即将亮相，2027年或超越高通技术

据知名科技记者 Mark Gurman 最新爆料，苹果正准备将其最雄心勃勃的项目之一推向市场——用自主研发的蜂窝调制解调器芯片取代长期合作伙伴高通的产品。

古尔曼写道，据知情人士透露，经过五年多的研发，苹果的调制解调器（调制解调器）系统将于明年春季首次亮相，即将推出的调制解调器项目已在内部命名为“Sinope”。

这些新组件将成为明年更新的 iPhone SE 系列的一部分。随后，苹果的调制解调器芯片将会不断更新，技术也会越来越先进。知情人士表示，苹果希望到 2027 年超越高通的技术。

古尔曼表示，苹果原本希望最早在 2021 年将自主研发的调制解调器芯片推向市场。为了快速启动这项工作，该公司投资了数十亿美元，在全球各地建立了测试和工程实验室，其中还花费了约10亿美元收购英特尔的一个部门。

然而，苹果在这个项目上屡屡受挫，调制解调器芯片的发布因尺寸、过热、功耗等问题而不断推迟。直到高通调制解调器的使用，这个问题才得到缓解。

知情人士称，在改进开发方法、重组管理层并从高通聘请了数十名新工程师后，苹果现在有信心成功实现这一目标。如果能够在这一领域取得突破，苹果预计将不再向高通支付高额费用。

新的调制解调器将由台积电制造。古尔曼透露，为了推出iPhone SE，苹果一直在发给员工的设备中秘密测试Sinope的性能，还与全球多地的运营商合作伙伴进行了质量保证测试。

Gurman写道，Sinope最初不会用于苹果的高端手机，该公司将于明年晚些时候推出一款新的中端iPhone，代号“D23”，设计将比当前型号更薄。它更薄，并将用于明年推出的低端iPad。

他解释说，调制解调器芯片是一种高风险产品。如果它不能正常工作，用户就会遇到通话中断、未接来电等情况。这意味着苹果最高端的 iPhone（售价超过 1000 美元）无法容忍这种情况。

另一方面，Sinope尚未赶上高通组件，不支持mmWave（毫米波）技术。相应地，Sinope将依赖使用更广泛的Sub-6技术，这也是iPhone SE目前使用的技术。

此外，Sinope将仅支持四个载波聚合，而高通的产品可以同时支持六个或更多载波。知情人士表示，首款调制解调器的下载速度将被限制在每秒 4 Gbps（500MB/s）左右，低于高通的速度，但客户在日常使用中可能不会注意到差异。

无论如何，苹果的首款调制解调器还将具有其他几个优势：与苹果主处理器紧密集成以降低功耗、更有效地扫描蜂窝服务以及更好地支持卫星网络连接。

相对于 SAR（比吸收率）限制，它还提供了更好的性能。 SAR 是人体吸收射频辐射的量度，美国联邦通信委员会等政府机构对可接受的水平有规定。

苹果还计划支持DSDS（双卡双待），允许用户在使用双号时实现两张SIM卡之间的数据连接。

到 2026 年，苹果希望其第二代调制解调器“Ganymede”将更接近高通的能力：具有 Sub-6 载波聚合的六个载波和具有毫米波载波聚合的八个载波，速度高达 6 Gbps。 Ganymede预计将在2026年进入iPhone 18系列，并在2027年进入高端iPad。

苹果计划到2027年推出代号为“普罗米修斯”的第三代调制解调器，该调制解调器将在性能和人工智能能力方面超越高通，同时还将支持下一代卫星网络。更进一步，苹果正在讨论将其调制解调器和主处理器合并为单个组件的可能性。