广东省印发光芯片产业创新发展行动方案，打造全球影响力产业高地

广东省行动计划涵盖基础研究、技术攻关、试点转化、创新平台建设、产业集群发展、龙头企业培育、合作协同创新等多个方面。

光芯片关键材料及装备研究被视为重点任务之一。

规划提出，加快光芯片关键材料研发。大力支持硅光子材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性衬底材料、超表面材料、光传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光学材料芯片关键材料研发与制造；

推动光芯片关键装备研发和制造。大力推进刻蚀机、键合机、外延生长设备、光矢量参数网络测试仪等光芯片关键设备的研发和国产化。

光芯片需求旺盛，国内厂商有望进入主流供应链

光芯片是实现光电信号转换的基础器件。与集成电路相比，它们表现出传输损耗更低、传输带宽更宽、时延更小、抗电磁干扰能力更强。

光芯片不仅广泛应用于通信领域，还在工业、消费电子、汽车、医疗等领域发挥着作用。例如，在工业领域，光学芯片可用于光纤激光器、医疗美容等；在消费电子领域，可用于手机人脸识别、激光照明等；在汽车领域，可用于激光雷达、汽车灯等。该技术的发展有望引领后摩尔时代光芯片的技术革命，有力支撑新能源汽车高质量发展。新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等行业。

其中，光芯片在AI领域的应用是一大焦点。当前，全球AI算力需求爆发，云厂商加大算力资源投入，数据中心建设加速。作为数据中心内实现光网络互连的关键器件，光模块的需求不断上升，而光芯片是光模块的核心部件。它不仅决定光模块的性能和效率，还直接影响网络的速度和稳定性。其供应情况将直接影响光模块的出货节奏。

光学芯片领先公司Lumentun近日发布2024财年业绩，显示光学芯片需求强劲。 Lumentum表示，该行业正面临磷化铟激光器的普遍短缺。公司2025年底磷化铟产能满产，整体供应偏紧。公司芯片业务预订量创历史新高。本季度，该公司已投资4300万美元，用于增加晶圆厂的产能。预计2025年上半年将出现产能增量。但短期来看，考虑到晶圆厂周期等因素，产能增量相对固定。

对此，华创证券认为，在行业整体芯片紧缺的情况下，国内芯片厂商有望抓住海外产能开始进入主流供应链之前的窗口期。

国盛证券近期也发布研报指出，“芯片荒”已成为制约光模块出货的一大瓶颈。预计短期内难以改善，下游光模块将形成巨大的供需缺口。该机构表示：

需求端：光模块更新量持续增加，带动芯片需求增加。据YOLE数据显示，2029年整体光模块市场规模将达到224亿，2023-2029年复合年增长率为12.76%。其中，在数据通信领域，AI驱动的光模块市场将出现同比增长。 2024 年增长率为 45%。通常，800G光模块需要8个100G EML芯片。在此前提下，光模块需求的增加将带动光电芯片的需求翻倍。

供给端：预计芯片厂商产能扩张速度将放缓。目前光电芯片主要由日本和美国芯片厂商供应。目前海外光电芯片供应商扩张进度缓慢。主要原因是新生产线建设周期长，需要大量的资金、人力、设备等资源投入。此外，光学芯片主要采用IDM模式生产，扩产步伐慢于电子芯片。