AI 需求激增致光芯片紧缺,涨价潮、投资潮涌现,国产光芯片亟待发展
“人工智能的需求导致高速光模块的需求急剧增加,而光芯片的供给小于需求,目前缺口较大。”光时代(无锡)半导体有限公司(以下简称“光时代”)创始人张杰向美联社记者表示。随着AI服务器对800G、1.6T等高速光模块需求的增加,作为光模块重要组成部分的光芯片出现供不应求的情况。
在这种情况下,一波涨价和投资的浪潮同时出现。近日,网通和光通信芯片主要厂商Marvell宣布,自2025年1月1日起,其全线产品将涨价;广东、无锡、英伟达、旭创等相关部门、国资、各大厂商等多方相继宣布投资或支持光芯片研发。光学芯片同时也非常受欢迎。
但目前高速光芯片的供应仍以国际厂商为主,国产光芯片亟待发展。张杰直言,国产光芯片还存在与国际技术差距、设备依赖(如光刻机等关键设备)、市场占有率低、研发投入不足等问题。具体来说,目前国内大部分光芯片厂商只能生产10G及以下的低速光芯片产品。速度较快的厂商如元杰科技(688498.SH)、光讯科技(002281.SZ)均已发布100G EML芯片。但目前还没有大批量供货的消息。
AI需求上升,光学芯片陷入短缺
今年以来,用于AI服务器的800G光模块开始大规模出货。 “受益于AI和数据中心厂商的需求,目前高速光模块的需求和发展趋势都比较好。”信谊盛(300502.SZ)证券部人士告诉财联社记者。
据Cignal AI预测,800G光模块出货量将从2023年的100万颗跃升至2024年的900万颗以上。随后,AI需求将快速成熟1.6T光模块的商用,预计将接近甚至超过1.6T光模块的商用。 2028 年 400G 和 800G 的总数量。
随着全球AI算力需求持续增长,2025年高速光模块需求将持续增加,1.6T光模块的众多应用场景将会涌现。
张杰透露,英伟达预计2024年第四季度采购30万个1.6T光模块,2025年需求量可能达到350万到400万个。如果明年出货5万个机架,1.6T光模块需求可能会增加40% % 至 50%。
高速光模块的大规模出货带动了光芯片需求的快速增长。
“光芯片是光模块最大的成本项,也是最容易出现故障的部件。800G光模块的通道数是400G的两倍,因此光芯片的成本约为1.5 -2 倍于 400G。”张杰告诉记者。
在此形势下,光芯片供不应求,国际各大光芯片厂商均报告需求上升。
据报道,Marvell近日发布公告,宣布自2025年1月1日起,所有产品线将涨价。针对此次涨价,一位产业链人士告诉记者,“Marvell的客户,尤其是已经下单但还没有发货的大客户还没发货,应该不会涨价,但新订单肯定会涨价,不同的客户预计会有涨价。”不同之处。”
此外,光芯片龙头企业Lumentun近日发布2024财年业绩,表示光芯片需求强劲,公司芯片业务预订量创历史新高。
值得一提的是,光芯片的短缺在一定程度上影响了光模块的出货量。
中际旭创(300308.SZ)近日在投资者关系活动中表示,上游光芯片的紧张局势将对公司三季度的出货量和交付量产生一定影响。不过,在接下来的几个季度中,该公司已做好充分准备,硅光子出货量也充足。该比例进一步提升,因此公司后续的交付能力也将进一步提升。
24日,中国财经报记者以投资者身份向中际旭创证券部询问本次提价对公司的影响。中际旭创表示,“暂时未受影响”。
不过,上述产业链人士向记者透露:“中际旭创已提前对国产芯片进行认证,以应对供应紧张。”信易盛证券相关人士也对记者表示:“对于供应链,我们有长期的战略要做,我们各方面都有相应的物资和储备,目前的供应形势良好。”
NVIDIA 加入游戏!热钱涌入光芯片
随着人们注意到光芯片供应紧张的情况,越来越多的部门和机构意识到光芯片市场的重要性并纷纷进入光芯片市场。
近日,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快光芯片产业创新发展行动计划(2024-2030年)》,力争实现该领域10余项关键核心技术突破到2030年,打造10个以上光芯片“润”产品,培育10个以上具有国际竞争力的一流龙头企业,建设10个左右国家级和省级创新平台,培育形成千亿级新产业集群,打造具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
除了广东之外,无锡国资也盯上了光芯片产业。今年10月,无锡核心光互连技术研究院、无锡国资等多方共同投资成立了硅光子芯片设计公司光凌时代。据广灵时报报道,财联社记者透露,该公司已获得无锡当地政府首笔数百万投资。
成熟的光模块企业已经进入光芯片市场。苏州派硅科技是中际旭创的子公司,主要从事硅光子芯片的研发、设计和销售。上半年,苏州派硅科技实现营收1.42亿元,同比增长2103.81%;净利润扭亏为盈,实现2400万元,公司部分硅光子芯片已开始进入盈利阶段。
此外,硅光子技术公司Xscape Photonics近日宣布,已成功筹集4400万美元(约3.13亿元人民币)A轮融资,由IAG Capital Partners领投,Altair、Cisco Investments、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX支持Ventures、NVIDIA、OUP 等组织。
张杰告诉财联社记者,目前通信、计算、医疗、航天、国防等领域都对光芯片有需求。 “未来市场潜力主要来自数据中心、人工智能、量子通信等。”
国内厂商谁能分得一杯羹?
近两年,我国光芯片产业规模保持持续增长趋势。
中商产业研究院研究报告显示,2023年我国光芯片市场规模约为137.62亿元,预计2024年将增长至151.56亿元。
不过,光芯片需求的增长主要来自于高速产品。 “非高速光模块的需求较为平淡。”信易盛证券部一位人士向财联社记者坦言。
目前,国产光芯片的高端化程度还较低。张杰告诉记者,目前国内光芯片厂商仍以生产10G及以下产品为主,高端光芯片市场国产化仍面临很大挑战和困难。
“在2.5G和10G光芯片领域,国产化率较高,分别达到90%和60%。但在25G及以上速率光芯片领域,国产化率仅为4%。”张杰说道。
目前,Broadcom、Broadcom、Ciena、Lumentum等国际主要供应商占据了高标准光芯片的主要市场,其技术规格仍在完善中。据悉,Lumentum和Broadcom早在两年前就发布了支持单波长200G的EML样品,今年均宣布量产。
至于国内厂商,只有少数领先厂商具备100G EML制造能力,但目前还没有大批量销售的消息。
元杰科技今年7月在投资者沟通平台上表示,公司针对高速光模块研发的100G PAM4 EML光芯片目前正在客户端进行测试,测试进程符合预期。不过,据产业链人士透露,元杰科技的100G EML光芯片尚未获得海外大客户认证,短期内无法批量出货。对此,财联社记者已向元杰科技发送采访提纲,但尚未收到回复。
去年年底,光讯科技在投资者互动平台上表示,公司自主研发的100G EML光芯片目前正处于可靠性验证和良率提升阶段。然而,此后该公司在100G EML公开方面尚未取得任何新进展。
长光华芯(688048.SH)今年7月表示,其100G EML光芯片产品“在验证和导入阶段得到了部分客户的良好反馈,并已小批量出货”。
“在光通信和消费应用领域,中国本土企业与国际厂商还存在较大技术差距。光电转换效率低、发热高、稳定性不足等问题制约了光芯片性能的提升;芯片的制造需要精密的制造和测试设备,导致制造成本较高;光器件尺寸较大、数量较多,难以实现高效集成。”张杰说。
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