中国大陆晶圆代工厂产能溢出情况分析及市场动态解读

“抢订单”、“讨价还价”、“斩钉截铁”……近日，有行业媒体报道称，中国大陆晶圆代工厂产能过剩，正在利用低价和折扣赢回更多IC设计厂订单。

中国大陆一家领先晶圆厂的管理人员告诉科创板日报记者，实际情况“没有（媒体报道的）那么严重，也没有那么夸张”。

该人士表示，进入今年第四季度以来，其晶圆厂的报价“目前稳定”。第四季度，显示驱动、电源管理等品类的产品订单“还不错”。市场需求与此前公开披露的情况类似，内地市场的自主可控仍是主旋律。

据了解，第四季度通常是晶圆代工行业的“淡季”。下游客户会在年初审视自己的销售计划，不太愿意备货和接货。一位中国大陆消费芯片公司人士表示，“晶圆厂一般会根据市场供需情况调整价格。”

群智咨询半导体事业部高级分析师杨胜新在接受科创板日报记者采访时表示，根据群智咨询的观察，第四季度中国大陆晶圆厂数量将下降5%左右2024年，将集中在12英寸产品；台湾晶圆厂价格没有明显变化。

不过，杨胜鑫表示，预计短期内台湾晶圆厂也会调整价格，调整价格预计发生在2025年第一季度，幅度可能在5%-6%左右。

“近期OEM调价中，季节性因素约占一半。此外，持续降价仍是行业订单竞争推动的。”不过，杨胜新也强调，大幅降价不会是普遍降价，预计2025年降价幅度较大，代工行业不太可能出现激进的价格战。

“目前，晶圆代工价格已经处于较低水平。”群智咨询预计，2025年上半年，晶圆代工价格平均每季度下降5%左右，但2025年下游需求增长有限。杨胜新表示，大幅降价对于中国大陆来说没有必要，台湾等海外代工厂。

据报道，面板驱动IC厂商敦泰电子近日也表示，目前大陆代工厂讨价还价订单的情况并不明显。

据科创板日报记者了解，一些大陆IC设计厂商今年开始将部分代工订单转移至大陆以外市场，以拓展海外业务。一位企业人士表示，“为了保障海外客户的需求和考虑，很多企业都在规划海外供应链，这也是一个趋势。”

回顾中国大陆市场主要晶圆厂的近期动态和指引，中芯国际在第三季度业绩会议上发布了公司产品价格将松动的预期。

中芯国际联席CEO赵海军今年11月初表示，中芯国际将在第四季度释放约3万片12英寸月产能。由于新增产能验证需要时间，产能利用率将会下降；价格方面，Q4将通过产品组合优化提高平均售价。

展望明年，赵海军表示，对于中芯国际来说，除了工业和汽车按应用分类没有明确的增长前景外，其他四个应用领域（智能手机、电脑和平板电脑、消费电子、互联网和可穿戴设备）目前都在增长。接触下。 （预计2025年）都在增长，但同时价格预计会放松。

华虹半导体在三季度业绩会上表示，预计Q4整体市场表现将好于三季度，包括价格小幅调整和改善。其中12英寸需求较为旺盛，华虹半导体的CIS、BCD等产品在终端需求旺盛的带动下更具优势。结合目前95,000件/月的满负荷生产，预计今年第四季度整体经营状况将有所改善，并且明年第一季度将维持目前的趋势。

晶合集成的产能从今年3月份开始就已满负荷，今年的扩产主要集中在高端CIS。同时，将根据市场需求逐步扩大OLED显示驱动芯片产能。据了解，CIS产品已成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。公司表示，今年CIS国产化进程加快，公司不断调整优化产品结构。未来还将根据客户需求重点扩大CIS产能。