证监会发布意见后，半导体企业并购重组热潮来袭，多只芯片 ETF 爆发

自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场化改革的意见》以来，包括芯林格、杰杰微电子、富乐顿等多家半导体企业纷纷发布资产并购计划。本周A股半导体板块明显复苏。 9月27日，多只芯片ETF出现爆发。科创芯片ETF南方（588090）一度触及涨停，最终收涨19.74%。天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报价。收到。市值1700亿的半导体设备龙头股北方华创自2023年4月14日以来首次收涨停。此前宣布跨境并购宁波奥拉电子的双城药业，已连续第十一个涨停。

今年，全球将迎来又一波半导体并购重组浪潮。

今年以来，西迪微、富创精密、芯联集成、纳芯等多家半导体领域上市公司相继披露并购意向或并购进展公告。此外，双成药业拟收购奥拉股份、赛瑞普拟收购创芯微、德邦科技拟收购恒索华威53%股权、必创科技拟收购创世维纳等。

据集微咨询统计，2024年8月，全球半导体公司并购（含传闻和撤资）超过294起，环比增加9起（3%），环比增加137起（83%）。 ）同比。本月并购数量环比增加，同比增幅明显。按国家或地区划分，中国大陆确诊病例最多，有114例。

天风证券表示，半导体行业并购重组日趋活跃，看好并购重组有助于半导体企业提升国际竞争力。 “国家九条”和“科技八条”有利于科技企业高质量发展。其中，优化支持并购重组的融资体系，有利于产业链企业联手打造具有国际竞争力的大型科技企业。半导体硬科技板块公司或将持续受益。

晶圆产能加速扩张，国产半导体设备面临巨大发展机遇

根据SEMI 7月发布的《年中半导体设备总体预测报告》，全球晶圆厂设备支出将从2023年的956亿美元增至2024年的983亿美元，同比增长3%。这主要是由于行业逐渐好转，进入周期。向上的阶段。同时，SEMI数据显示，中国已连续四年成为全球最大的半导体设备市场。 Gartner还预测，2018年至2025年全球新增晶圆厂项目总数预计为171个，其中中国位居全球第一。

SEMI发布的《2027年300毫米晶圆厂展望报告》指出，预计2025年全球300毫米晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年将增长12%至1165亿美元，预计2026年将增长12%至1165亿美元。 2027年将创历史新高。预计2027年DRAM设备支出将增至252亿美元，复合年增长率为17.4%；而3D NAND的投资预计到2027年将达到168亿美元，年复合增长率为29%。

远大证券指出，半导体设备作为高技术门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间较大，有望带动半导体设备资本支出。展望明年，华富证券指出，领先设备企业正在加速平台布局，先进逻辑和存储晶圆厂有良好的扩产预期。目前可能会积极关注龙头平台设备公司的探底机会。

华西证券分析师黄瑞莲在本月发布的研究报告中表示，总体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于较低水平；对于光刻、体积/检测、胶水显影、离子注入设备等领域，预计国产化率仍不足10%，乐观地认为国产设备国产化率将快速提升。

具体到产业链，半导体设备大致可分为晶圆/晶圆制造设备、芯片制造设备/前端设备、封装测试设备/后端设备。从2024年上半年的表现来看，刻蚀、薄膜沉积等前端设备、晶圆加工设备表现良好。从近一个月的市场表现来看，板块内低估值品种表现较为强势。检查和抛光设备或受益于晶圆加工能力的加速扩张，预计具有较强的性能灵活性。