中国连续5年领跑全球半导体设备市场，北方华创战略布局芯源微股权

中国一直是世界上最大的半导体设备市场。

“吃一个”案再次出现

3月11日上午，A共享半导体部门的个别股票异常移动。 Xinyuan Micro在早上上涨了15％以上，兰克技术，上海硅行业，吉赞公司，有限公司，Tuojing Technology等。

3月10日晚上，Xinyuan Micro宣布，股东的股东Shenyang Xianjin持有该公司的5％以上的股东，于3月10日与Northerne ochane签署了“股票转让协议”。高级制造计划，以88.48888888的价格持有的公司的19.064.99亿股份公司的19.064.99亿股份公司的股份，该公司的19.064.9亿股份，该公司的股份持有9.48股票，股本和交易金额为16.87亿元人民币。

同时，北部的北部还发布了一项宣布，考虑到Xinyuan Micro的第三个股东中股东张汉申（Zhongke Tiansheng）公开招募股票，目的是获得对Xinyuan Micro的控制权。如果两项股票交易顺利进行，则意味着北旺岛北部在Xinyuanwei的持股比率预计将达到17.9％。

根据数据，Xinyuanwei的主要产品包括核心工艺设备，例如胶合涂料和开发设备。在半导体设备业务领域中，北华沙的主要产品包括核心工艺设备，例如蚀刻，膜沉积，炉管，清洁，快速退火和晶体生长。双方都属于综合电路设备行业，并且互补并且有利于双方的协同作用。

在公告中，Xinyuanwei表示，它是对国家战略做出回应并促进资源在半导体行业中的整合。

北部北部对Xinyuanwei的收购是今年A-Share半导体行业的第一个“ A-EAT A”案例，也是A股行业的第二个。最后一次是在2021年，当时Weier Co. Ltd.获得了Gongda电声的控制。

半导体行业整合加速

2月18日，世界综合巡回赛协会（WICA）发布了一份报告，该报告表明，全球半导体市场规模在2024年上涨至6351亿美元，同比增长19.8％。预计全球半导体市场规模将在2025年进一步增加到7189亿美元，同比增长13.2％。

根据Kylin Finance的数据，在过去的30年中，前五名的半导体设备公司至少进行了60次合并和收购，平均每年2次；其中，KLA的合并和收购是25次，Amat有15次，而ASML最少有6次。上述公司通过合并和收购来补充其缺点，提高了其核心技术水平，扩大了市场份额，并成为平台类型的半导体设备公司。

Citic Securities希望国内半导体设备公司从海外成功的经验中学习，并合并和收购将成为一般趋势。通过合并和收购，我们可以实现类别扩展和行业整合，增强公司的竞争优势和结构，以及上游和下游工业链的整合，并不断提高我们自身的竞争力。

自今年年初以来，为了抓住市场机会，一些上市公司在半导体领域增加了布局。

除Xinyuanwei外，北京电子控股公司拥有的上市公司Xinxiangwei是Beifang Huachuang的实际控制器，还采取了行动和计划，购买了对Aixingsheng的控制，这是一家芯片设计和解决方案提供商，专注于人类互动的领域。

3月8日，上海硅行业的额外发行计划表示，它计划购买46.73％的新兴金图（Xinsheng Jingtou），49.12％的新兴·金克（Xinsheng Jingke）和48.78％的新申金（Xinsheng Jingrui上海硅行业项目的第二阶段。

2月28日，吉赞公司有限公司计划收购全球高端半导体包装材料的99.97％的股权，“高级包装材料国际有限公司”。通过“替代资产 +股票 +现金支付的发行”的组合计划，同时引入了香港上市的半导体设备巨头ASMPT，以成为战略股东。

最近，深圳吉达（Anzhen Keda）发布了一份公告，指出，为了进一步关注半导体设备业务，该公司计划收购其持有子公司子公司深圳半导体的少数股东持有的40％的股权。收购完成后，该公司将持有深圳Keda半导体股权的100％。

控股子公司Shenkeda半导体赢得了行业奖，并已成为Yangjie Technology的半导体测试分类机业务的首选供应商。

25个半导体库存爆炸

根据半报告，从全球半导体设备市场的角度来看，全球设备支出预计将在2024年达到创纪录的1,128亿美元，并将在未来三年内继续增长。中国一直是世界上最大的半导体设备市场。

3月6日，犹太人全球副总裁兼中国总裁Ju Long表示，整个半导体市场在2023年进入了一个下降周期，下降了11％。但在2024年取得了强劲的反弹，半导体的销售额增长了近20％，达到6280亿美元，并且可以预测，今年还将有两位数的增长。生成人工智能需求，汽车行业的增长，物联网设备扩展和5G/6G技术部署将是2025年半导体行业增长的关键因素。

2024年，上市公司在半导体领域的表现令人印象深刻。从年度报告，绩效报告和预测净利润上限来看，25股的绩效翻了一番。此外，许多股票，例如上海拜林，中国微型半导体，江鲍勃龙和拜韦的储存量都将损失变成了利润。

Smart Security CI的领导者Stywei-W的性能飙升了2600％以上。最近，Stywei和Hefei Jinghe的整合签署了一项长期战略合作协议，以加深他们的努力，继续加深他们的CMOS图像传感器芯片行业，不断提高CIS芯片产品的技术能力和质量，并增强高端CIS芯片的国内供应能力。

机构偏爱的滞一流股票已发布

高性能股票的基本表现或急剧周转率急剧上升，可以从资金中获得更多的青睐。自今年年初以来，机构资金偏爱具有停滞和高质量绩效的半导体股票。

截至最新的结束时，国内CPU + DCU领导者Haiguang Information今年增加了不到10％，机构的净购买达到了53.66亿元人民币。同时，Haiguang信息受到了32家机构的关键关注。 Shanxi Securities表示，该公司的CPU和DCU在产品绩效和生态学方面处于第一个梯队，并有望继续从国内替代CPU和AI芯片中受益，并提高利润预测。

此外，领先的包装和测试负责人Ningsi Electronics在2024年将损失变成了利润，今年下降了8％以上，净购买机构资金超过1亿元人民币。