半导体产业并购重组加速，半年约48起且失败案例增多

半导体行业的合并和收购以及重组正在加速。尤其是自六个月前发布“六项合并和收购”以来，合并，收购和重组的浪潮已经叠加在对AI（人工智能）的需求（人工智能）的需求上，并且半导体行业已成为这一回合的合并和收购。最新的行业趋势是，在3月30日晚上，Huada Jiutian宣布了一项计划，以获取100％股票的新罕半导体。

根据证券时报记者的统计数据，在2024年（基于第一个披露日期）（根据第一个披露日期），在A共享半导体领域（包括跨境案件）中，大约有47项合并和收购和重组事件，其中大约28次收购是在“六份合并和收购和收购”之后首次发布的；从2025年到现在，已经发生了近20次与半导体行业有关的合并和收购。如果在过去六个月中，将“六份合并和收购”用作流域，那么半导体行业大约有48次收购或重组，并且几乎每四天发生一次，并有很大的加速。同时，相关的合并和收购的数量也增加了，包括许多跨境合并和收购。

“当前的国内资产是乐观的，并购气氛比以前更强大。这是中国半导体行业的进步。过去，国内公司倾向于承认国际半导体资产，而成功的案件越成功，基本上是对国际资产的合并和收购，尽管国内购买者的估值已经对国际资产的估值感到怀疑。国内合并和收购要进行的基本条件。” Xinmou Research首席分析师Gu Wenjun告诉《美国证券时报》记者。

行业领导者接一个地采取行动

在半导体领域，工业间的合并和收购仍然是亮点，而且受欢迎程度并没有减少。仅今年3月10日至16日，四家半导体上市公司就发布了合并和收购公告和进度，即Xinxiangwei，北部的Huachuang，Yangjie Technology和Huahai Chengke，它们相应地参与了四个子部门：半导体设备，Chip Design，Chip Design，Power，Power semodeDoctors，power emodemonductors和Matersy。此外，在这一轮合并和收购中，各个子行业的领导者接一个地采取了行动。

例如，EDA领域（电子设计自动化）中存在连续的合并和采集。 3月30日晚上，领先的国内EDA Huada Jiutian宣布，它计划从35个股东（包括Zhuohe信息）中购买100％的新罕半导体股票，并通过发行股票和支付现金，并同时向中国电子集团和中国电力投资投资，以增强支持资金。

Huada Jiutian认为，目标公司拥有从芯片到系统基准的国际巨头的模拟产品。通过这项交易，上市公司可以为系统级EDA解决方案建立芯片，帮助实现EDA行业的独立控制，并为我国综合电路行业的可持续，健康和安全开发提供支持和保证。

巧合的是，中国第一家EDA上市公司Jialun Electronics的合并和收购速度也在加速。 3月27日晚上，Jiaolun Electronics表示，它计划通过发行股票和支付现金来购买Ruichengxin Microcontroller的控制股份；目标公司是一家国家级的“专业，专业和新的”高科技企业，从事综合电路知识产权（IP）产品的设计和授权，并提供芯片定制服务。

在3月10日晚上，在半导体设备领域，Xinyuan Micro发布了一份公告，指出，北黄港计划通过股权转让获得公司股权的9.49％（交易价格约为16.87亿元），并将继续通过参与公众份额的公司股份，并继续在公共列表中增加公司的股份。这是今年国内半导体设备领域的首次重大合并和收购，它也是这一轮A股合并和收购中的第一个“ A-A-Controllollolloll Controllroll o”合并和收购。两党将共同努力，建立一个具有最富有的产品线和最广泛的覆盖范围的半导体设备集团企业，并为客户提供集成的解决方案。

“北华旺是一家平台公司，Xinyuanwei是子行业领域的领导者。双方仍可以在将来集成和协调很多，但是在两党之间进一步讨论后，需要确定具体的细节。” Xinyuanwei于3月11日介绍了机构投资者。

在半导体材料的领域，Huahai Chengke和Warwick Electronics之间的连接是在半导体材料领域的领先公司之间的合并。去年11月11日晚上，华海·昌克（Huahai Chengke）宣布，它计划收购100％的沃里克电子资产，并筹集支持资金。 Warwick Electronics从事半导体和集成电路包装材料的研发和工业化。华海·钦克（Huahai Chengke）认为，沃里克电子（Warwick Electronics）已深入参与半导体集成电路包装材料的领域已有20多年的历史，并且可以补充公司在市场，客户，技术，产品，产品，供应链等方面的优势。

“独立合并和收购不仅可以扩大相关公司的规模和市场份额，提高竞争力和盈利能力，而且可以加快半导体行业的技术创新和产品升级，并促进该行业的整体发展。” Samoy Cloud Technology Group首席经济学家Zheng Lei告诉《美国证券时报》记者。

半导体并购显示三个主要特征

在科学技术创新委员会的驱动下，Gu Wenjun认为，最强大的半导体公司基本上已被列出。当然，由于高阈值，有一些“左珠”尚未上市，但是这种高质量的目标极为罕见。因此，理想的高质量合并和收购是顶级同行之间的强大联盟，这实际上是上市公司之间的整合。其次，这是强大的半导体公司之间的加强，普遍上市的公司收购了未上市的公司。这种集成相对易于操作，也是这一轮合并和收购的主要模型。

为了拆除这一轮半导体行业的合并和收购的原因，中冈哥伦南物联网行业联盟的副秘书长Yuan Shuai向记者分析了，除了国内政策水平的提高外，半导体行业还具有快速发展，并且在行业的竞争中还在迅速发展，并且越来越多地竞争。公司可以通过合并和收购来获取先进的技术和才能，并增强其竞争力。同时，在一些半导体目标在早期阶段经历了行业周期的波动之后，它们的估值往往相对理性，这也加速了成熟平台公司的选择，以通过合并和收购实现进一步的发展。

海东证券总裁李·朱约（Li Jun）在3月16日在综合电路行业合并和收购论坛上说，全球半导体行业目前处于周期性调整和技术变化的双重推动力下，并合并和收购已成为企业跨越技术障碍并扩大市场份额的关键手段。 2024年，国内半导体行业的投资和融资量表超过1,200亿元人民币。在2025年第一季度，TCL技术和其他公司通过合并和收购加速了技术突破和工业连锁协调。

Li Jun进一步阐述了该行业的三个主要特征：第一，技术强化，企业迅速通过合并和收购来获取高级流程，芯片架构和AI芯片设计等关键技术；其次，垂直协作，企业通过主动合并和收购策略来开辟整个“设计，制造，包装，测试”的链条，以减少外部依赖；第三，生态建构，领先的企业通过合并和收购形成了“技术，工业和金融”的良性循环。他还说，政策一直是半导体行业发展的核心推动力。

在这种背景下，许多上市公司选择了多次攻击。例如，在3月4日晚上，半导体材料负责人Youyan Silicon计划以现金获得60％的高频北京股权，这是一家以芯片制造等核心行业为重点的超含水系统的供应商。在此次收购之前，去年11月1日，Youyan Silicon计划通过支付现金来收购其控股股东RS Technologies Co.，Ltd。持有的DGT股权的70％。

例如，除了计划获取核心和半导体外，BGI最近还通过Jiutian Shengshi Eda Fund领导了Yake Hongyu的B系列B融资，该基金是国内数字前端FPGA FPGA原型验证和硬件模拟Accelerator的EDA工具和解决方案的供应商。

此外，去年11月17日晚上，Xidiwei宣布，它计划通过结合发行股票和现金支付的结合来获取Chengxinwei的100％股票。这也是该公司在2024年进行的第二次合并和重组交易。

赢得跨境获取的机会是什么？

仔细观察了这一轮半导体合并和采集，与半导体相关的跨境获取比例已大大增加。

根据证券时报记者的初步评论，在过去的六个月中，除Shuangcheng Pharmaceutical外，该公司在“六个合并和收购”之前宣布了跨境合并和收购，包括其他七家上市公司，包括所有上市公司，包括所有公司，包括Youa Co.去年9月24日之后，跨境合并和收购或投资半导体资产。

然而，截至目前，包括Cixing Co.，Ltd。，Shuangcheng Pharmaceutical和World Trade Energy在内的三家公司的跨境半导体交易已经结束，占跨境交易总数的37.5％。例如，Shimao Energy宣布该交易宣布交易事项仅3天后就死了。该公司表示：“在交易计划进行了多轮谈判和谈判之后，未达成此交易的最终交易条件。”例如，在暂停10天的交易日后，Cixing Co.，Ltd.还宣布了跨境获取的终止，理由是交易的当事方未能就此交易的最终交易条件达成一致。

3月10日晚上，Shuangcheng Pharmaceutical还宣布了该交易终止，以在私人位置上收购AOLA股票的100％股份。该公司表示，由于每个交易对手获得目标公司权益的时间和成本差异很大，因此各方对交易的期望是不同的，并且公司和某些交易对手尚未就商业条款达成协议，例如交易考虑。

不难发现上述三个跨境终止案例的原因相对相对相似，并且很可能没有协商交易考虑和其他条件。

“有关合并和收购的六篇文章”提出，列出的公司可以根据需要发展新优质生产率的需求来适度进行跨境合并和收购。基于此，许多传统公司渴望尝试诸如跨境半导体等流行曲目。 “半导体上市公司的客户遇到与目标进行谈判时被拦截的情况，但最终，跨境公司和目标没有进行谈判。如果有太多这样的案件，可能会在某种程度上造成混乱。”上海的一家高级投资银行家告诉《美国证券时报》记者。

Gu Wenjun认为，可以理解的是，市场正在抢夺半导体资产，但是所有各方都应理性地面对现实，并且由于短期的急剧上升，因此不应对估值产生不切实际的幻想。无论如何，半导体行业想要的不是跨境合并和造成损失制药公司的收购的整合。他认为，中国的半导体已经完成了基本工作，并且不再适合较弱的公司跨境合并和收购来开发半导体；除非他们具有强大的财务实力和长期决定和错误的决心，否则成功的可能性是不可能的。

集成问题

实际上，所有各方已经警惕盲目跨境合并和收购的风险。以前，一些监管机构通过编译和发布案件来不断地加强对合并和收购和重组的监督和指导。例如，上海证券交易所于去年11月上旬发布了“典型的合并和收购案例研究”，该案例特别选择了与各种负面类型相对应的案例，例如“目标公司的财务欺诈”，“热点重组的股票价格上的热点重组，对股票价格上的投机猜测”，并在批准的情况下建立了概念，以确定构建概念的概念，并确定概念的概念”，并确定了概念的概念”，并将其定为概念”收购过程。

在采访中，该行业对半导体行业之间的合并和收购和重组表示乐观，并引起了一些隐藏的问题。

“从海外半导体行业的整体经验，半导体巨头，例如英特尔，ASML，德克萨斯州的工具，概述等，都通过反复的工业合并和收购来增长。这一轮收购和集成浪潮在国内半导体行业中的一轮企业以及相同的企业和相同的风险相关企业以及整个行业的相同机会，并且在整个行业中，这是整个行业。不能忽略，包括企业文化差异，管理团队整合，技术集成等方面的挑战。如果处理不当，这些风险可能会对合并和收购的有效性产生负面影响，并且公司需要谨慎回应。” Yuan Shuai相信。

在3月16日，EDA公司代表的Hongxin Micronan首席执行官Charlie Huang在3月16日的综合巡回行业投资以及合并和收购论坛上解释了EDA子轨道的合并和收购前景。他指出，EDA行业中的公司数量很大，但市场分散了，行业整合或消除已成为不可避免的趋势。合并和收购不仅仅是资本操作，还是结合战略愿景和执行勇气的系统项目，尤其是对短期绩效压力和整合风险的警惕。

关于银行间整合，查理·黄指出，垂直合并和收购通常会面临产品线和人员冗余问题，而执行者需要“无私”废除重叠的业务，否则很难实现市场协同作用；横向合并和收购需要针对行业领导者，甚至高级收购也必须敢于做出决定，但前提是股东和董事会可以长期耐心。他还提醒他，合并和收购后的集成结果通常需要五年甚至十年才能展示。投资者和董事会被要求放弃渴望快速成功和即时收益的渴望的心态，并为公司提供足够的增长周期。

Gu Wenjun说：“尽管合并和收购非常困难，但中国的半导体必须弥补资源整合的课程。”回顾以前成功的合并和收购，其中大多数是中国公司收购国际资产的公司，例如Wingtech收购Anshi，Junzheng对Sicheng的收购以及Weil对Howie的收购。这些合并和收购成功的原因是国内公司高度认识这些资产的价值，其次是这些资产的财产权结构相对简单。因此，当前的合并和收购集成在这两个方面也需要良好的作业。