APP下载
APP二维码
联系我们
APP二维码
返回

长城汽车自研RISC-V车规芯片,紫荆半导体落户南京江北新区

来源:网络   作者:   日期:2024-12-29 14:16:02  

K图 02333_0

另一家汽车公司决定开发自己的芯片。

近日,长城汽车与南京江北新区签署战略合作协议。长城汽车培育的RISC-V汽车芯片设计公司南京紫荆半导体有限公司(以下简称:紫荆半导体)落户南京江北新区。

宝轩半导体成立于2024年11月29日,是一家专注于RISC-V汽车级芯片设计与开发的公司。

产品包括基于开源RISC-V的汽车级芯片

财联社创投数据显示,紫荆花半导体由长城汽车旗下天津长城投资有限公司、原长城汽车EE架构总工程师曹长峰、南京苏继信企业管理有限公司共同出资设立。合伙企业(有限合伙)与吉飞科半导体(上海)有限公司共同注资,曹长峰出任董事长。上述股东持股顺序分别为41.0958%、34.0405%、20.7542%、4.1096%。

产品方面,紫荆花M100作为公司首款明星产品,是国内首款基于开源RISC-V核心设计的汽车级MCU芯片,于今年9月推出。

《科创板报》记者了解到,上述芯片采用模块化设计,核心可重构,处理速度更快、耗时更少,同时满足功能安全ASIL-B级别要求和ISO21434网络信息安全标准。

_中国长城与半导体芯片_中国长城的芯片概念

Bauhinia M100面向车身控制,可应用于多个系统,满足不同车型、架构平台的差异化需求,在实际应用中更加灵活。据悉,长城汽车计划在多款车型上广泛搭载紫荆花M100芯片,未来5年搭载数量不少于250万辆。

长城汽车董事长魏建军今年9月在微博平台发文称,长城汽车培育的中国首款开源RISC-V汽车级芯片——紫荆花M100成功点亮。这个小小的芯片意义重大。

中国长城与半导体芯片_中国长城的芯片概念_

国内车企加速布局车标芯片

《科创板日报》记者注意到,除了长城汽车,国内多家车企也开始研发芯片。

其中,造车新势力方面,蔚来和小鹏汽车分别于今年7、8月宣布自研芯片成功流片。

具体来说,蔚来智能驾驶芯片“神机NX9031”据称是业界首款采用5nm汽车级工艺制造的高端智能驾驶芯片。预计将搭载于明年一季度推出的蔚来ET9车型上。

小鹏汽车的“图灵芯片”号称是全球首款同时应用于AI汽车、AI机器人和飞行汽车的AI芯片,专为L4级自动驾驶领域打造。

传统车企方面,上汽、东风汽车、吉利汽车、长城汽车等车企已经开始大规模投资芯片行业。其部署的产品涵盖车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。

例如,上汽通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、联手行业巨头成立合资公司等方式加大在汽车芯片领域的布局。近年来,上汽先后投资了四川图微电子、商阳通、芯驰科技等芯片企业。

比亚迪于2021年2月完成对定平县的战略投资。在此后的三年多时间里,比亚迪累计投资了近80家企业,其中近三分之一在芯片半导体相关领域,涵盖AI芯片、智能驾驶芯片、硅片等领域。硬质合金外延芯片、半导体器件等细分领域。

在比亚迪2023年度股东大会上,比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福表示,未来将在智能驾驶领域投入1000亿元,重点关注智能驾驶技术的研发,包括生成式人工智能、大型模型等

2024年3月,吉利新庆科技发布高端智能驾驶SoC芯片——AD1000,可全面满足L2至L4智能驾驶需求。此前,新清科技自主研发的首款7纳米汽车级SoC芯片“龙鹰一号”已于2021年12月发布,截至2023年12月,出货量已突破20万片。

车企自主研发芯片机遇与挑战并存

对于车企停止自研芯片的现象,多位业内人士也表达了自己的看法。

新一代车企更加注重AI芯片布局。小鹏汽车创始人何小鹏今年8月在小鹏汽车十周年活动上表示,未来立志在AI领域有所作为的公司可能拥有非通用芯片,即像小鹏图灵芯片这样的专有芯片。人工智能芯片。

蔚来创始人、董事长李斌在今年7月底举办的NIO IN 2024活动上也表示,蔚来仍然坚持研发自己的芯片。核心原因在于它清醒地认识到智能电动汽车将再次成为技术创新的平台。制高点,人工智能将成为智能电动汽车企业的核心基础能力。

不过,也有业内人士表示,芯片投入过大,投入与产出往往不成正比,因此自研芯片性价比不高。

新驰科技副总裁陈树杰在今年9月的2024世界新能源汽车大会上表示,汽车芯片的研发成本较高。一个大型SOC汽车芯片的总研发投入可能需要10亿元人民币,总出货量必须达到数千万片才能使公司盈利,因此盈利并不容易。

陈树杰认为,“车企想要研发自己的芯片,需要满足两个条件:一是出货量足够大;二是拥有强大的芯片设计基础和软件能力,否则投入和产出就会不成比例。”

在对行业的影响方面,中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹光才在接受媒体采访时表示,车企自研芯片将打破行业分工,一定程度上压缩了零部件供应商的生存空间。未来,围绕汽车芯片行业分工机制的问题,仍需要上下游企业共同解答。

辰涛资本等发布的2024年《自动驾驶软硬件融合演进趋势研究报告》显示,软硬件融合的自动驾驶解决方案可以成为趋势。一方面可以实现更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更紧密的集成,更重要的是可以给企业带来明显的成本优势。

对于车企自研芯片投入大、难以实现投入与产出正比的问题。研究报告显示,以7nm工艺、100+TOPS的高性能SoC为例,研发成本超过1亿美元(包括人工成本、流片费、封测费、 IP许可费等)。辰涛资本执行总经理刘玉东公开表示,从车企经济角度考虑,如果自研芯片出货量低于100万颗,投入产出比可能难以平衡。

分类: 股市
责任编辑: admin
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。

相关文章:

发表评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。