政策鼓励下，硬科技公司成 A 股 IPO 重要力量，国产 GPU 企业密集冲刺 A 股

近日，被市场称为“中国英伟达”的摩尔线程智能科技（北京）有限公司（以下简称“摩尔线程”）向A股上市发起进攻。据证监会网站显示，公司于11月12日在北京证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商为中信证券。

此前，两家国内芯片“独角兽”公司也瞄准了A股上市。今年8月、9月，上海随源科技股份有限公司（以下简称“随源科技”）和上海彼人科技股份有限公司（以下简称“彼人科技”）先后完成上市注册指导。辅导证券公司分别是中金公司和国泰君安。

为何近期国内GPU（图形处理单元）企业密集投资A股？中金公司研究部硬科技行业首席分析师彭虎向第一财经记者表示，对于AI芯片等公司来说，经过五年左右的发展和多轮融资，对A股的影响取决于公司的业绩。开发周期。 “从科创板开始，资本市场对科技的热情从市场定价等方面就可以看出。”他表示。

硬科技领域的IPO和并购正在成为券商和投行的主要项目方向。据Wind数据，记者发现，去年以来半导体行业已有32家企业上市。发起人多为大中型​​券商。中金公司、华泰联合、海通证券各有6家独立保荐人。

国内GPU企业密集IPO

在完成五轮融资、估值255亿元后，国内GPU公司摩尔线程正式启动IPO辅导。

据证监会官网消息，11月12日，摩尔线程向北京证监局申请辅导注册，辅导机构为中信证券。本月6日，两家机构签署了上市辅导协议。

Moore Threads成立于2020年10月，主要从事全功能GPU芯片及相关产品的研发和设计。据天眼查了解，目前该公司已完成五轮融资。投资方包括中关村科学城、红杉中国、招商局创投等，融资金额达数十亿元。公开数据显示，摩尔线程目前估值为255亿元。

三季度以来，国内GPU企业陆续启动IPO进程。证监会网站披露，今年8月，燧原科技上市辅导备案获受理，辅导机构为中金公司； 9月，必人科技在上海证监局办理辅导注册手续，辅导机构为国泰君安。

燧原科技成立于2018年3月，专注于人工智能领域的云及边缘计算产品。公开信息显示，公司已完成10轮融资。其中，腾讯参与了六轮融资，目前持股20.49%。是绥远科技第一大股东。目前，绥远科技估值160亿元。

必仁科技成立于2019年，是一家通用智能芯片设计商。融资层面，据公开资料显示，公司已完成7轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、平安创投、高瓴创投等，公司目前估值达到155亿元。

硬科技公司正成为IPO主流

自科创板设立以来，近年来，硬科技成为政策明确鼓励的方向，不少硬科技企业陆续进入资本市场。

11月5日，科创板迎来成立六周年。数据显示，截至当日，科创板上市公司共有577家，其中集成电路领域上市公司115家，生物医药领域上市公司111家。此外，在光伏、动力电池等新能源、碳纤维、超导材料等新材料、工业机器人、轨道交通装备等高端装备领域，上市公司数量已初具规模。

从年内A股上市情况来看，硬科技也占据主流。

安永数据显示，今年上半年，A股市场共有44家公司上市，募集资金329亿元。 IPO数量和募集资金额同比分别下降75%和84%。从行业来看，工业、科技、材料等硬科技企业较多，是IPO的主要行业。三大行业IPO数量和募集资金金额分别占上半年总量的89%和88%。

从产业角度看，芯片、半导体是硬科技的代表产业。近两年该行业企业IPO情况如何？

半导体行业方面，据Wind统计，按照上市日期，2023年初以来，共有32家半导体企业在A股上市，包括华虹公司、新联集成、爱能聚等。按板块划分，上述企业中，80%以上（27家）在科创板上市，其中上海主板、创业板各2家，北京交大1家。

据Wind分类统计，今年A股市场上市的半导体公司共有6家，包括成都华为、上海和晶、星辰科技等。

受理审核方面，硬科技企业IPO也在进行中。今年上半年，IPO持续收紧，但仍有硬科技企业推进上市进程。

据上交所官网消息，8月2日，斯堪科技（杭州）股份有限公司（以下简称“斯堪科技”）召开会议，保荐机构为中信证券。公司上市申请于去年6月获受理，目前审核状态为“注册有效”。

招股书显示，思看科技主营业务为三维视觉数字产品及系统的研发、生产和销售。本次IPO拟募集资金约5.69亿元，用于相关产能扩张项目。

对于硬科技公司的上市前景，安永中国三大TMT行业联席主管合伙人李康认为，科技属性强、符合上市条件的优质公司将首先启动上市进程，而硬科技拥有核心技术的企业仍将率先上市。下半年IPO主力军。

哪些投行赢得了硬科技项目？

硬科技也成为券商、投行的主要关注点。哪些投行赢得了硬科技项目？

以半导体行业为例，总体来看，此类项目的参与者大多是大中型券商。

上述去年初以来上市的32家半导体企业中，从保荐机构来看，中金公司、华泰联合、海通证券各获得了6家独立保荐资格。中信建投、国泰君安分别独立发起4家、2家公司。此外，参与的投行还包括中信证券、招商证券、光大证券、安信证券等。

不过，值得一提的是，今年以来，半导体企业IPO终止现象也较为突出。

数据显示，根据最新公告日期，今年以来已有20家半导体企业IPO被终止（撤回），其中包括辉芒微电子（深圳）股份有限公司、德仪微电子股份有限公司等。

撤单的20家半导体企业中，中信证券有4张订单，招商证券和中金公司各有3张订单，国泰君安和中信建投各有2张订单。

同时，从业务角度来看，投行也在探索服务硬科技企业的经验。

如何帮助准备上市的企业在硬科技领域找到正确的定位？一位中型券商、投行负责人此前对记者表示，从近年来科创板的审核实践来看，科技创新属性展示的重要性日益凸显。投行需要加强对拟上市公司的行业属性、技术水平的了解，以及对行业的深入研究。

除了IPO之外，硬科技领域的并购重组也被寄予厚望。某券商投行并购负责人此前对记者表示：“在各种鼓励支持政策的推动下，可以预见，硬科技领域的并购重组将会持续升温。”