英伟达Blackwell架构显卡亮相CES 2025：RTX 5090创始人版更轻薄，采用三片式PCB和双流通冷却系统

NVIDIA最新Blackwell架构显卡已在CES 2025上亮相，其中旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition比前身更薄。

最新消息是，为了做到更薄、更轻，Nvidia重新设计了印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用了三片式PCB和双流冷却系统设计。

其中，新款散热器的显着特点是采用液态金属热界面材料（TIM）代替传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，这对于Founders Edition显卡来说是一项创新。

GPU在高负载下运行时会产生大量热量。为了防止GPU过热，NVIDIA采用了多种冷却技术，包括先进的散热器设计、高效的冷却风扇以及液态金属热界面材料。

液态金属与硅胶材料相比有哪些优势？

液态金属通常采用镓合金制成，具有更高的导热系数，可以显着提高散热效率，可以更有效地将GPU产生的热量转移到散热器，让显卡在高功耗下稳定运行。 575W：

更高的导热系数：液态金属的导热系数通常在73W/mK左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/mK。

更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，可以渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热性。

耐用性更强：液态金属挥发性较小，使用寿命较长，而硅脂长期使用后可能会凝固或流失，导致散热降低。

但液态金属也存在导电、腐蚀等潜在风险（材料具有导电性，如果处理不当可能会造成短路。部分液态金属可能会腐蚀铝制散热器，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施）此外，液态金属的应用和替代过程相对复杂，对制造工艺和安装维护要求较高。

这导致液态金属没有广泛应用于GPU冷却领域。目前只有华硕在高性能笔记本电脑和显卡中广泛使用液态金属，而其他个人电脑制造商则更为谨慎。宏碁和外星人的一些系统也使用液态金属。也许液态金属最常见的应用是在索尼的 PS 5 游戏机中，它被用在其定制的 AMD 处理器和散热器之间。