英伟达Blackwell架构显卡亮相CES 2025：RTX 5090创始人版更轻薄，采用三片式PCB和双流通冷却系统
NVIDIA最新Blackwell架构显卡已在CES2025上亮相，其中旗舰GPUGeForceRTX5090FoundersEdition比前身更薄。最新消息是，为了做到更薄、更轻，Nvidia重新设计了印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用了三片式PCB和双流冷却系统设计。其中，新款散热器的显着特点是采用液态金属热界面材料（TIM）代替传统的硅脂来控制575WTGP的热设计...
