台积电2nm技术扩产典礼即将举行，苹果iPhone 18或将全球首发A20处理器

根据最新报告，3月24日，TSMC将于3月31日在其Kaohsiung工厂举行2NM扩建仪式，并接受4月1日起的2NM Wafer订单预订。TSMC主席Wei Zhejia宣布，客户对2NM技术的需求甚至超过了同一期间的3NM。

根据TSMC的计划，今年下半年，将在Hsinchu和Kaohsiung Plant的Baoshan工厂进行大量生产。据报道，TSMC在其位于Baoshan的工厂的2NM试验生产产量已达到60％。 Apple，AMD和Intel等技术巨头都预定了生产能力。根据该计划，到2025年底，TSMC的每月生产能力将达到50,000件，到2026年将进一步增加到120,000-130,000件。

根据著名的苹果供应链分析师Ming-Chi Kuo的最新分析，将在2026年下半年推出的全部iPhone 18系列，将配备A20处理器或世界上第一个2NM流程。他透露，三个月前TSMC的2NM流程的试验生产率已达到60％-70％，并且目前的水平得到了进一步提高，从而为苹果的“交叉生成升级”提供了技术支持。

Ming-Chi Kuo和Jeff PU等分析师都表示，Apple的A19芯片将使用TSMC的第三代3NM工艺（N3P）制造。这意味着，与iPhone 17系列的A19芯片相比，A20芯片的性能和能源效率将有所显着提高。如果A20芯片按计划进行大量生产，则iPhone 18的能效比将实现定性的飞跃。行业内部人士分析了A20的性能提高可能会超过前几代芯片的迭代，并且还可以为苹果的下一个折叠屏幕，屏幕下面的面部ID和其他设计腾出更多空间。

以前，在IEDM 2024会议上，TSMC首次披露了2NM流程的技术细节。 2NM过程使用全突出门（GAA）纳米片晶体管技术。与上一代的3NM工艺相比，晶体管密度增加了15％，在同一电压下，性能提高了15％，并且在相同性能下，功耗降低了24％-35％。 N2 Nanoflex设计技术优化了此过程，从而开发具有较小面积和较高能源效率的逻辑单元，并支持6个电压阈值齿轮，涵盖了200MV范围，从而为芯片设计提供了更大的灵活性。

值得注意的是，TSMC的2NM工艺的SRAM密度达到38MB/mm²，与上一代相比，这显着改善，并且电线电阻降低了20％。结合超高性能MIM电容器，它为高频计算方案提供了更大的支持。这些技术突破使2NM芯片在AI，高性能计算（HPC）等领域的应用潜力以及对该行业广泛乐观的其他领域。

TSMC的2NM质量生产计划不仅加速了芯片制造过程的迭代，而且还加剧了全球半导体行业的竞争。目前，三星和英特尔等制造商正在积极促进2NM研发，但是TSMC在GAA技术和容量布局的成熟度上建立了第一步优势。