A股铜缆高速连接概念股大涨，华脉科技涨停，英伟达与台积电合作开发硅光技术

1月20日，A股铜缆高速连接概念股大幅高开。华迈科技竞价涨停，瑞科涨超10%，沃尔核材、中复电路、亿东电子涨超5%。神宇科技、博创科技、先鹰科技、新科材料紧随其后。

新闻中，黄仁勋日前透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常大”。不仅如此，黄仁勋在1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐。黄仁勋后来在接受采访时表示，这次主要是想感谢台积电对英伟达的支持。 “我们正在与台积电合作开发硅光子技术，但这还需要几年的时间。我们应该尽可能继续使用铜技术，之后如果需要的话我们可以使用硅光子技术，但我认为这需要几年时间。”

去年12月底，业内人士报道称，台积电近期已完成CPO与半导体先进封装技术的整合。与博通共同研发合作的CPO关键技术微环调制器（MRM）已在3nm工艺试产成功，这意味着后续CPO将有机会。与高性能计算 (HPC) 或 ASIC 等 AI 芯片集成。业内人士分析，台积电目前在硅光子方面的技术构想主要是将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成，使传输信号不再受到传统铜线速度的限制。预计台积电将于明年进入样品交付流程。 1.6T产品最快将于2025年下半年进入量产，2026年全面出货。

华鑫证券表示，NVIDIA正在进行封装技术的迁移，逐步从之前的CoWoS-S技术转向更新的CoWoS-L技术，这实际上会需要增加CoWoS-L产能。该机构认为，铜光联动是Scale Up和Scale Out同步升级下的行业趋势。

根据 Light Counting 发布的一份报告，作为服务器连接以及解耦交换机和路由器中的互连，高速铜缆的销量正在增长。预计2023年至2027年高速铜电缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜电缆的出货量预计将达到2000万根。

传统的高速铜缆一般是指DAC无源铜缆。然而，随着需要支持的传输速率的增加，铜缆开始遭受过多的损耗和有限的传输距离。因此ACC和AEC铜缆可以改善上述问题。电缆开始逐步应用。 2024年12月初，美国芯片制造商Marvell宣布与亚马逊AWS达成为期五年的协议。 Marvell 将向 AWS 提供一系列产品，包括定制 AI 产品和 AEC。

东吴证券明确表示，AEC是AI计算时代Scale Up需求放大后的新兴技术方向。光互连与Scale Out并不构成需求的“零和游戏”。未来有望实现机柜、柜内、ToR层的互联。继续渗透：

1）光进铜退铜在Scale Out网络中已经出现：由于传输速率和距离的不断提升，光已经占据了Scale Out中几乎所有的互连场景；

2）能用铜的场景，只用铜，不会用完：目前10m以内的高速连接仍然可以用铜，所以光模块和CPO还不能取代这个场景；

3）Scale Up中互连的GPU数量少，距离短。铜连接可在10m内完全覆盖，不构成对光互连空间的侵蚀；

4）距离、尺寸等差异导致有源（AEC）在铜缆内部进出无源（DAC）。

机构关注兆龙互联、博创科技，推荐中际旭创，关注澜起科技。

国都证券也表示，在推理场景增多、ASIC芯片需求不断增长的背景下，服务器内部的数据传输推动了铜连接市场的增长，尤其是AEC需求将快速增长。建议关注沃尔核材、神宇股份、锐捷科达、鼎通科技。