英特尔与台积电达成芯片制造合资企业协议，特朗普政府推动半导体产业重组

英特尔正站在历史上的十字路口。据参与谈判的两个人说，英特尔及其最大的竞争对手TSMC已经达成了一项初步协议，以建立一家筹码制造合资企业，以经营英特尔的一些晶圆厂。

如果该协议已完成，TSMC将持有合资企业20％的股份，而英特尔将向其一些现有的铸造厂注入资产，其余大多数股票都向其他美国半导体公司注入。根据先前的报道，其他美国半导体公司可能包括NVIDIA，AMD和Broadcom。

《科学与技术创新委员会》每天指出，TSMC并未通过资金投资股票，而是“技术”，也就是说，通过共享其一些芯片制造方法和培训英特尔人员使用这些方法来获得该部分股权。

该协议不是主要由市场逻辑驱动的。它背后的发起人是特朗普政府一直在努力拯救英特尔。白宫和美国商务部的官员从头到尾都深入参与了谈判，敦促TSMC和英特尔达成协议，希望解决英特尔的长期危机并促进曾经出色的美国技术巨头。

英特尔曾经是“设计 +制造”垂直集成模型的代表，该模型与TSMC的“纯制造”策略完全不同。但是，随着技术迭代的加速，摩尔的定律逐渐达到其限制，并且芯片制造变得越来越复杂和昂贵。英特尔未能跟上高级流程，尤其是在开发10纳米和7纳米流程中的重复延迟，这使客户最初依靠其制造能力来转向TSMC等竞争对手。

在过去的一年中，英特尔遭受了其历史上最严重的金融危机，这是自1986年以来的首次损失，净亏损高达188亿美元，股票价格急剧下降。

目前，关于此事的讨论仍在进行中，尚未达成最终协议。

但是，这种潜在的合资一致并非完全没有抵抗。据了解，一些英特尔高管反对该协议。他们关注的是英特尔和TSMC使用不同的生产设备和材料。如果合资企业主要采用TSMC的技术和生产模式，那么英特尔很可能会变相“出售”其铸造业务。

此外，一旦TSMC进入英特尔的工厂运营，英特尔可能会面临大量裁员，包括大量的半导体工程师位置。此外，该公司需要大大修改其设备采购策略，并可能出售以前已经投资大量资金购买的高端设备。

上个月，具有深厚EDA背景的行业资深人士Chen Liwu接任英特尔首席执行官。 Chen Liwu曾提倡在英特尔董事会成员时出售公司的OEM业务。现在，他负责公司，它可能会促使英特尔对合资企业模式更加开放。两位中国技术领导者TSMC Wei Zhejia和Intel Chen Liwu可能能够联手。

另一方面，先进的节点技术正面临着前所未有的复杂性，TSMC也谨慎行事。 TSMC董事刘·朱宁（Liu Jingqing）在3月19日表示，TSMC董事会从未讨论接过英特尔铸造局。