英伟达、博通与AMD正测试英特尔18A工艺，芯片巨头或将重新选择制造合作伙伴

据媒体报道，两个熟悉此事的人表明，NVIDIA和Broadcom正在与英特尔进行制造测试。此外，AMD还评估了英特尔的18A制造过程是否适合其需求，但尚不清楚是否已经进行了测试。

媒体分析说，如果新闻是正确的，它表明芯片巨头正在确定是否将制造合同移交给英特尔，这有望将意外的收入和技术认可带给英特尔及其18A流程，并与该领域的主要领导者TSMC重新兼容。

该报告称该测试正在进行中，并且可能持续了几个月。该报告还提到，这些测试不是为完整的芯片设计进行的，而是确定英特尔18A过程的性能和功能。因此，不能保证英特尔最终会赢得新业务。

英特尔发言人说：“我们不对特定客户发表评论，但我们确实在整个生态系统中看到了对英特尔18A的浓厚兴趣和参与。”英特尔表示，该公司已与Microsoft和Amazon签署了一项协议，以根据18A生产芯片，但没有提供太多细节。

Synopsys首席执行官以前说，当前的18A过程性能在TSMC最先进的过程及其前身过程之间。 （概要术为英特尔的铸造业务提供了一些关键的知识产权。）

应当指出的是，对于英特尔的潜在铸造客户，18A过程的交付时间已推迟到2026年下半年，比原始计划晚六个月。现在，根据两个熟悉此事和媒体的人看到的文件，英特尔已将日程安排延长了六个月。

延迟的原因是需要身份验证18A过程的关键知识产权，这比预期的要长。当被问及延误的原因时，英特尔说：“我们将在今年下半年开始增加产量，并履行对客户的承诺。”

据了解，英特尔最近的技术突破的关键人物是帕特·盖斯格（Pat Geisger），他于去年12月被公司被迫退休。继任者搁置了即将到来的人工智能筹码，将英特尔的希望推出了自我开发的AI芯片的希望，直到2027年之后。

今年早些时候，美国官员在纽约会见了TSMC首席执行官Wei Zhejia，讨论了TSMC收购英特尔铸造局多数股权的想法，这是一位熟悉此事的消息人士。谈判包括其他芯片设计师在新合资企业中购买权益的可能性。