沪硅产业2024年业绩预告：净利润预计亏损10亿至8.4亿，半导体市场复苏不及预期

1月17日晚，上海硅业发布2024年度业绩预告。

根据业绩预测，上海硅业2024年净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；预计归属于母公司的扣非净利润为-12.8亿元至-10.7亿元。

对于业绩变化，上海硅业表示，全球半导体市场大幅增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游传导到上游还需要一定的时间。加之行业库存水平较高，半导体硅片市场的复苏速度慢于预期。其中，尤其是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模萎缩5.6%。

上海硅业进一步解释称，公司300mm硅片销量随着产能增加和市场复苏大幅增长，但受市场竞争影响，且扩产项目前期投资较高且持续高位，单价有所下降。研发投入的减少造成短期成本压力，共同影响了公司业绩。

“报告期内，公司200mm硅片销量基本持平，但受市场影响，单价大幅下降。此外，子公司Okmetic OY、上海新桂科技受市场影响，出现商誉减值。初步估计商誉减值金额约为30亿。”

从行业角度来看，国际半导体设备与材料协会预计，2024年全球半导体硅片出货面积同比小幅下降2.5%，其中300mm半导体硅片出货面积小幅增长1.4% % 与去年同期相比。但200mm半导体硅片出货面积继续同比下滑12.1%。同时，预计2024年全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模为133亿美元，同比下降约5.6%

但随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体芯片的需求持续增长，将带动半导体硅片的需求增加。据SEMI预测，2024年全球半导体芯片制造产能预计将增长6%，2025年实现7%的增长，达到月芯片制造能力3370万片（相当于200mm）的历史新高。

上海硅业属于半导体/集成电路产业链上游，主营业务为半导体硅片等材料的研发、生产和销售。

《科创板报》记者注意到，在下游客户调整库存、硅片价格下跌的背景下，公司选择扩大硅片产能。

报告期内，上海硅业持续推进多项产品升级扩产项目，包括上海新生二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发等试点项目、300毫米集成电路硅片产能升级项目（三期）等

在重点项目推进方面，据公司介绍，上海硅业太原、上海集成电路300毫米硅片产能升级项目正在加紧建设。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元。规划建设60万片/月（含重掺杂）拉晶产能和20万片/月（含重掺杂）切割、研磨、抛光产能。 ）；上海项目总投资41亿元，规划建设月产40万件的切割、研磨、抛光生产能力。

上海硅业表示，本次产能升级是响应国家半导体产业发展战略，加快公司中长期发展战略规划，抓住半导体产业发展机遇，持续扩大公司300mm硅片生产规模，用于集成化生产。电路，提升公司全球硅片市场份额和竞争优势。