三星电子股价创一年多新低，半导体业务或重大重组

>>>要查看市场信息>>>东方财富>>>，当然使用>>>东方财富>">证券交易>>

三星电子股价触及去年1月6日以来的最低水平，其半导体业务或面临重大重组。

截至10月10日，公司股价较上一交易日下跌2.32%。不久前，三星电子刚刚公布了2024年第三季度的盈利指引，利润和营收均未达到市场预期。其半导体业务的重要组成部分设备解决方案（DS）部门可能面临重大重组。

该公司公布的第三季度初步运营数据显示，其第三季度运营利润约为9.1万亿韩元，低于此前预期的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人全英贤发表道歉声明称：“我们这次的业绩低于市场预期，引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的质疑。很多人都在谈论三星电子的危机，我们领导业务的高管将被追究责任。”

这是三星电子管理团队首次发布有关公司业绩的信息。

公司业绩不佳也让三星陷入裁员传闻。今天有消息称，三星电子将在年底前裁掉部分部门高达30%的海外员工，这将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲的就业。三星要求裁减子公司约15%的销售和营销人员以及最多30%的行政人员。三星连续四年被《福布斯》评为“全球最佳雇主”，但在10日发布的最新榜单中，三星已跌至第三位。三星尚未对裁员消息做出回应。

同为韩国半导体巨头的SK海力​​士股价也出现上涨。 10月10日，SK海力士股价大涨4.89%，达到18.67万韩元。

三星电子和SK海力士的股价涨跌互现，反映出市场对两家公司的不同预期。面对生成式人工智能的计算和存储需求，三星电子推出HBM的速度比竞争对手SK海力士慢。今年7月，三星电子成立了HBM团队，以加强相关领域的研发能力。今年3月，SK海力士宣布推出首款第五代HBM，并于近期开始量产12层产品。

据麦格理估计，三星电子2026年的HBM营收仅为SK海力士300亿美元的43%，为130亿美元。麦格理表示：“根据具体情况，三星电子可能会失去最大 DRAM 供应商的地位。”

除了存储业务之外，市场寄予厚望的三星电子晶圆代工业务也被台积电拓宽。

业界预计，三星电子晶圆代工业务今年可能损失数十亿韩元，而台积电仍稳坐全球晶圆代工市场头把交椅，今年第二季度市场份额为62.3%。具体到三星电子的晶圆代工，三星电子最尖端的晶圆代工生产工艺仍然受到良率问题的挑战。

在最近的一份研究报告中，投资银行麦格理将三星的评级从“跑赢大盘”下调至“中性”，并将目标股价从125,000韩元下调至64,000韩元。麦格理分析师 Daniel Kim 表示：“如果商品 DRAM 市场疲软，三星更有可能失去第一大 DRAM 供应商的头衔。DRAM 芯片广泛用于电脑和智能手机。”

如何化危为机，成为三星电子必须回答的问题。在那份道歉声明中，三星电子高管提出了三大创新措施：第一，三星电子将恢复其根本的技术竞争力，而不是短期解决方案。技术和质量是三星电子的命脉。第二，我们将为未来做更充分的准备，向更高的目标开拓未来，而不是抱有防守心态。三是重新审视组织文化和工作方法，发现需要解决的问题就立即解决。 （第一财经记者 薛禄浩）