并购重组加速，硬科技资产重组名单拉长，半导体成主赛道

《并购六项措施》发布后，A股市场并购重组活跃度明显上升，亮点频出，突出表现在：产业整合活力迸发新的跨境并购不断展开。

A股公司本周更新披露重大重组事项

“硬科技”资产重组清单又拉长了

“六大并购”出炉后，新一轮产业整合已经到来，“硬科技”资产重组名单不断壮大。

半导体行业成为本轮上市公司并购的主赛道之一。晶峰明源10月21日晚间公告，公司拟购买四川易冲科技有限公司控制权，并通过发行股票、发行定向可转债、支付现金等方式筹集配套资金。

开元证券分析认为，标的公司主营业务为半导体集成电路芯片设计、研发及销售等，与公司主营业务互补，有助于进一步拓展公司产品种类和销售渠道。同时，优质资产的注入也将有助于提升公司在模拟芯片设计领域的综合竞争力，开辟公司长期发展空间。

此外，富乐顿、富创精密、芯联集成等多家半导体企业近期也计划通过并购整合行业。

医药行业也正在引领新一轮整合浪潮。例如，10月22日，科源药业公告称，公司拟向力诺投资、力诺集团等39家交易对手发行股份并支付现金，收购其持有的宏济堂总股权99.42%。

中信建投首席政策分析师胡宇伟表示，近几个月来，科技企业并购重组活动明显增多。表明“硬科技”企业并购相对活跃，有利于技术创新和资源整合。 “并购六条”的出台，将进一步鼓励上市公司通过并购重组向战略性新兴产业和未来产业转型升级，引导资源要素向新生产力方向集中，促进上市公司优化配置。产业结构升级，提升上市公司整体素质。 、增强企业核心竞争力。

“六大并购”发布后

首单定向可转债重组案披露

“六大并购”出炉后，首例可转债定向重组案于近日披露。

富莱德近日发布公告，公司正在筹划重大资产重组，拟向上海申和投资有限公司等交易对手发行股票和可转换公司债券，购买其持有的江苏富莱德半导体科技有限公司100%股权靠它。股权，拟向不超过35名特定投资者发行股票，筹集配套资金。

这也是自去年11月证监会发布《上市公司向特定对象发行可转换公司债券购买资产规则》以来，继西瑞普之后，第二起涉及发行定向可转债的重组案件。

此前，FERROTEC于9月25日披露，正在筹划重大资产重组计划。拟通过发行股票、可转换公司债券及支付现金等方式收购间接控股股东FERROTEC集团的半导体产业相关资产。

作为FERROTEC的间接控股股东，FERROTEC集团在全球半导体行业中发挥着举足轻重的作用。其在中国市场的布局尤为深入。通过旗下多家子公司，覆盖半导体硅片、硅器件、覆铜陶瓷载板、碳化硅晶体设备等多个细分领域，形成完整的产业链布局。这些子公司的快速发展和IPO进程不仅彰显了FERROTEC集团在半导体领域的深厚实力，也为FERROTEC的重组提供了丰富的资产选择。

市场人士表示，近期证监会发布的“六大并购”为富登重组提供了强有力的政策支持。富莱德抓住这一历史机遇，通过收购关联方优质半导体资产，加速在泛半导体领域上游产业链的布局。

跨境并购不断涌现

“六大并购”之后，一些上市公司尝试跨境并购，拓展业务领域。四川双马跨境押注多肽产业，成为最新的跨境并购案例。

四川双马10月22日发布公告称，拟利用自有资金及自筹资金收购深圳建元持有的多肽原料药业务92.1745%股权，总价15.96亿元。