存算一体芯片成智能网联汽车新宠，市场增长前景广阔

截至21日中午收盘，半导体和计算芯片板块明显走强，涨幅分别超过6%和8%。个股方面，半导体芯片板块龙头华凌、利尔达分别大涨29.98%、29.89%；算力芯片龙头星辰科技、航宇微双双录得20cm涨停。

“存储计算一体化芯片将计算和存储单元完全集成，等效计算核心数成倍增加，具有高算力、高能效、低时延等优势，是车载的重要发展方向后摩尔时代的计算平台，满足ICV（智能网联汽车）需要频繁的数据访问和高效处理的需求。”在刚刚结束的2024世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会理事长、国家智能网联汽车创新中心执行主任张金华代表发布了“全球智能网联汽车十大技术趋势”。会议重点关注了汽车芯片的发展趋势，“采用‘非冯·诺依曼架构’的集成存储和计算芯片具有低能耗、低延迟、小尺寸的特点，并且可以实现规模化。计算能力的水平增长。”

面对智能网联时代的到来，曾经受到MCU芯片供应限制的整车厂和部分Tier 1厂商，纷纷将自研芯片视为保证未来供应链安全的重要抓手。

“未来，我们将重点攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多领域集成SOC芯片‘红旗一号’。逻辑算力、AI算力等关键指标将引领行业发展。”预计明年1月上市。”中国一汽集团董事长季秋贤东近日透露一汽自主研发芯片的最新进展。当天，东风汽车集团总经理周志平表示，东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全系统行业最高认证，将率先实现量产国内同类芯片中。

今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗一号”战略合作协议；东风此前已规划了一款高端MCU芯片和四款专用芯片，以确保供应链的长期稳定和安全。据了解，东风汽车已完成三款汽车级芯片的流片。其中，高端MCU芯片、H桥驱动芯片已实现二次流片，高端驱动芯片已开始整车量产。 。

两大汽车央企同时发布的信息，只是整车厂自研芯片的一个缩影。 8月23日，小鹏汽车自主研发的图灵芯片成功流片。它是全球首款可用于AI汽车、AI机器人和飞行汽车的AI芯片。图灵芯片搭载40核处理器，专为L4级自动驾驶研发而设计。其计算能力是现有芯片的三倍。针对驾驶场景，该芯片优化了多项功能，并专门设计了独立的安全岛，实现全车实时无盲区监控。

此前，7月27日，蔚来神机NX9031成功流片。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高端智能驾驶芯片，蔚来“神机NX9031”芯片及底层软件均由自主设计。明年一季度推出的蔚来ET9将搭载两颗深机NX9031芯片。

此外，吉利汽车、上汽汽车、比亚迪也在高算力芯片领域做出规划，支持智能座舱、智能驾驶的发展。

供应链方面，根据市场最新消息，成立不到半年的自动驾驶初创公司Momenta旗下芯片项目公司新芯航程估值已约40亿元。目前团队规模约100人，目前正在自研智能驾驶芯片，已流片，等待返还。主要针对领先厂商，定位20万-30万元价位的主流算力机型。

“在智能网联汽车产业链建设中，我国在新能源、三电、智能座舱、智能驾驶等领域取得了阶段性成果。但如果追根溯源到产业链上游，尤其是高性能、高工艺、高安全的芯片、电源域、机箱域控制等还远远落后于世界先进水平，而我们需要持续融合创新、共赢发展。”吉利控股集团董事长李书福指出了国内汽车级高端芯片的差距。

业界普遍认为芯片是一个高投入、长周期的行业，研发周期至少需要2-3年。除了高昂的研发成本之外，后续也会投入巨额的流片成本。同时，你也将不得不面对技术风险。分片失败、良率低和性能不合格都是您可能遇到的问题。

尽管如此，在广汽集团董事长曾庆红看来，智能网联汽车对芯片有更多、更广泛、更先进的需求，这意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。 “我们希望汽车企业、ICT等产业链企业加强协同布局，避免利用规模优势浪费资源。建议加强芯片自主开发和共性技术协同研究。 ”