半导体行业复苏：国产晶圆代工厂商业绩增长与地化模式的双重驱动

随着大量下游客户的结束，半导体的周期性恢复已成为主要主题。

证券时报记者注意到，消费电子产品的回收，对新能量车辆的需求和人工智能应用的释放促进了国内当地晶圆铸造厂的商业绩效的增长。同时，客户和供应连锁店都急于采用“本地化”模型，这已成为OEM商业性能的大幅提高。

另一方面，在高峰生产的压力下，国内晶圆制造商面临着折旧和成熟过程价格的压力。

“本地化”需求很强劲

“我们最近不能接受命令，它们基本上是国内命令。”深圳一家当地领先的晶圆制造商的工程师告诉记者，自去年第三季度以来，即使在春节假期期间，容量利用率也有显着提高，即使在春季节日期间，值班的工程师几乎具有工作强度。

作为中国大陆的晶圆铸造厂，SMIC在2024年首次超过了UMC和GF，成为仅次于TSMC的世界第二大晶圆铸造厂。该公司的联合首席执行官Zhao Haijun博士在最近的表演简报上说，半导体市场通常会在2024年显示出恢复趋势，设计公司的库存将大约重返健康水位，并将主要行业转移和转移到国内工业链相对较快。

据报道，去年，国内客户的迅速验证和新产品的增长导致SMIC在2024年的四个季度的收入，年增长率超过了预期。

半导体行业长期以来追求的全球劳动分工受到越来越激烈的“本地化”模型的影响。在考虑国际地缘政治风险和供应链安全等方面，晶圆铸造厂的客户和工业连锁店往往是本地生产，这已成为这一轮行业恢复的特征，与过去不同。

从SMIC的收入比例来看，来自中国的销售收入同比增长34％，占85％，达到历史高峰。最新的绩效报告表明，SMIC是中国大陆的Wafer Foundry的领导者，在2024年第四季度获得了销售收入，收入超过22亿美元，2024年的总发货量超过800万件，平均年产量为年。 。利用率为85.6％。

另一家国内晶圆铸造巨头Huahong在去年的第四季度获得了5.39亿美元的销售收入，每月每月增长2.4％，产能利用率在四分之一到季度上涨，到第四季度达到103.2％ ，中国的销售收入也很大。同比增长23％，占83.7％。

除了实现“本地化”订单转移的需求之外，Huahong Company还积极与欧洲制造商进行供应链合作。去年11月，欧洲芯片制造商Stmicroelectronics宣布与Huahong Hongli半导体制造公司建立合作伙伴关系，以共同促进40nm MicroController Unit（MCU）的铸造企业，并与STMicroelectronics采用其自己的水晶。圆形工厂一致的设备以确保产品质量。此外，Infineon和NXP都计划用中国晶圆厂生产芯片。

Huahong高管在最新的表演简报中说，与一些主要的国际客户合作是该公司的重要策略。据报道，Huahong Company和Stmicroelectronics已在40nm MCU领域合作，这将在未来成为该公司的重要业务之一。该公司正在与其他制造商进行谈判，预计结果将很快成立。

“欧洲公司正在促进“中国”战略。 Huahong的高管表示，该公司在中国特定技术和成熟流程领域享有良好的声誉，该公司的产品正朝着高端市场发展，并成为欧洲成为公司选择合作的关键基础。

Fabs还在世界范围内执行“本地化”布局，重新装修了新的行业模式。

在年度行业趋势分析中，Trendforce高级研究副总经理Guo Zuorong指出，一些制造商希望将生产能力从台湾，中国转移到新加坡，或由于地缘政治竞争而将国内生产能力转移到海外；同时，国内制造商已逐渐将海外生产能力转移到该国，而这种转移趋势是不可逆转的。例如，全球在新加坡一家12英寸新工厂的高级建筑吸引了大量订单。随着TSMC在亚利桑那州的生产工厂，预计美国的高级工艺能力将从9％增加到21％，到2027年，日本也将增加到4％。

AI支持终端市场的回收

但是，从长远来看，“本地化”订单需求趋势很难显着提高性能。

Zhao Haijun预测，将来替换“本地本地”的替代将会较慢，并且将面临未来价格上涨不会上涨的情况。从市场需求的角度来看，2025年，除了人工智能中人工智能的持续快速增长外，市场各个应用领域的需求将继续保持平坦或中等。

Guo Zuorong还指出，在2023年市场条件之后，每个人都将当前的库存水平降低到相对较低的水平。随着补充库存和新需求的需求，原则上对晶圆铸造的需求将更好。

尽管人工智能的核心芯片集中在高级过程中，但支持产品和应用产品的人工智能也将为成熟的过程提供新的机会。

在评论流行的国内模型DeepSeek的影响时，Huahong高管说“非常令人兴奋”，并期望人工智能领域的快速发展推动整个半导体市场。因为AI不仅需要高级流程芯片，而且还需要所有支持芯片和应用芯片产品来支持整个硬件体系结构的构建。尽管该公司没有直接用于制造高级人工智能芯片的高级流程，但它确实看到了对AI相关产品（例如数据中心和电力管理）的需求，并且预计该公司将间接受益于人工的发展。智力。

从事特殊技术瓦金夫的铸造厂的新利安集成也正在布置一个支持人工智能的智能计算中心。据报道，中国智能计算中心行业正在迎来黄金时期。该公司正在深入部署智能计算中心服务器电源和其他相关产品，全面部署AI服务器电源，主要基于GAN和SIC以及支持BCD驱动程序的高频电源芯片。芯片是由DRMOS标记的融合模拟电源IC芯片是该公司AI领域的两个主要线路。

芯片设计制造商的商业性能还证实，对人工智能方面的需求正在逐渐增加。 AIOT领导人Ruixin Micro预计，去年将获得约5.5亿元到6.3亿元人民币的净利润，增长约307.75％至367.06％。 Smart Bluetooth耳机和智能手表市场领先的公司Hengxuan Technology在绩效中爆炸了，该公司去年属于母公司。该人的净利润预计将增加2倍以上。

新的能源车辆和其他行业也正在加速晶圆铸造厂的复苏。

Huahong公司高管指出，基本上已经完成了诸如汽车和新能源领域的终端市场的库存更正。该公司对终端市场保持谨慎的态度，需求将恢复正常。该公司还将通过改进研发和技术平台来更好地为市场服务，为电力设备，MCUS和其他平台开发新产品。

在去年的第四季度，SMIC的汽车和工业部门占公司营业额的8％，并希望将来达到10％。据报道，该公司已经意识到高电压，高电流，高可靠性BCD和模拟平台，超低功率逻辑平台，高性能微控制器平台，汽车级显示驱动程序平台，高可靠性存储器平台，高可靠性存储器平台等。水平认证，批量生产和终端应用。

“我们现在需要做的是验证所有平台作为汽车等级并逐渐增加数量。但是，由于与手机的数量相比，汽车的销售相对较小，产品的验证时间很长，因此需要是时候扩大汽车产品的收入了。”赵高顿说。

成熟的流程在生产的峰值中

在先前的Covid-19大流行期间的“筹码短缺和价格上涨”和供应链安全的驱动下，国内晶圆制造商已大大扩大了生产，现在正面临“生产能力的峰值”。

根据Trendforce先前的估计，随着新生产能力的发布，据估计，到2025年底，大陆晶圆铸造厂的成熟工艺生产能力的比例将超过25％，而新的生产能力最多为28/22nm。

国际半导体行业协会（SEMI）发布的报告预测，全球半导体制造能力将从2024年的6％增加到2025年的7％，达到每月3,370万瓦金咖啡的创纪录高度（以8英寸等效量计算）。 ）。

2024年，中国增加了18种新的晶圆厂，生产能力从760万增加到860万。

同时增加新的生产能力将提高竞争力，但它也会造成折旧和价格压力。

去年下半年，SMIC有传言称它已达到40％。在性能方面，SMIC在去年的第四季度增加了28,000个12英寸生产能力，而去年第四季度产品的平均售价增加了6％的月份。据报道，这主要是由于价格较高的12英寸晶圆以及差异化和定制的产品投资增加，这相应地应对折旧和市场竞争的压力。

Zhao Haijun说：“我们不会主动提出较低的价格。”他将在必要时与战略客户面对价格竞争，以维持各个领域的市场份额和竞争优势。随着公司的生产能力按四分之一的增长，该公司还与客户合作，考虑了一些低价订单和商品，以迅速填补生产。因此，预计第一季度和全年的平均销售价格通常会下降，但是幅度不大；随着下半年的产量更多，同行之间的竞争将是激烈的，并且价格将下降。

据预测，SMIC在2025年将增加约20％。 SMIC将在随后的生产扩张中谨慎，资本支出将减缓至今年的75亿美元，计划每年增长12英寸50,000件，而8英寸不再增加新的能力，专注于提高性能和提高性能和效率。整个公司将通过增加产能利用并丰富其产品组合来打击周期来打击折旧。

Huahong Company还将面临折旧压力。 Huahong Manufacturing Factory去年的总投资为67亿美元，开始生产。预计到今年下半年，它将达到每月40,000件的目标。所有生产线将在2026年中期之后完成。那时，工厂将折旧1.7亿至1.8亿。美元。

Huahong Company的高管指出，他们认为价格已在2024年降低，在2025年，他们主要优化平均售价并通过产品组合调整来提高毛利润。具体而言，价格因素小于折旧的影响。在价格逐渐恢复的基础上，该公司希望8英寸生产线的毛利率可以恢复到更高的水平。新建的12英寸生产线还将带来折旧压力，影响2025年的毛利润率以及公司的目标总体利润率。增加到近20％。

展望2025年晶圆铸造厂的总体价格趋势，Trendforce估计，成熟流程的价格将继续承受压力，很难提高价格。另一方面，基于国内趋势的持续发展以及对上游客户对本地生产能力的需求，预计国内晶圆厂对价格的态度将持艰难的态度，预计这将部分抵消对价格的下降压力2024年下半年后，成熟的过程并保持反弹。价格在供求之间构成了价格僵局。