台积电与英伟达合作，计划在美国亚利桑那州新工厂生产Blackwell AI芯片

据媒体援引消息人士的消息称，台积电正在与英伟达谈判，在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产 Blackwell 人工智能（AI）芯片。

作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建设三座芯片工厂。该公司将通过《芯片法案》获得美国政府的支持。

美国政府上个月宣布，将为台积电提供高达66亿美元的补贴，加上高达50亿美元的低息政府贷款，以及有条件的税收优惠。

第一家工厂将于2025年上半年开始生产，采用4纳米工艺技术。第二工厂采用最先进的2纳米工艺技术，预计2028年投产。

消息人士称，台积电已经准备明年初开始生产 Blackwell 芯片。

作为英伟达的下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面量产，但迄今为止都是在台积电位于中国台湾的工厂生产。

NVIDIA首席执行官黄仁勋在上个月的第三季度电话会议上透露，Blackwell芯片的需求很大，预计未来几个季度该产品将出现供不应求的情况。

市场对Blackwell芯片寄予厚望。英伟达发布第三季度财报后，摩根大通、高盛等华尔街机构纷纷上调该公司的目标价。他们预计Blackwell芯片将带来销售繁荣。

据台积电称，该芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度提高了 30 倍。

如果台积电与英伟达敲定协议，将意味着台积电亚利桑那工厂又增加了一位重量级客户。

知情人士称，苹果和AMD是台积电亚利桑那工厂的现有客户。

不过，虽然台积电打算在亚利桑那工厂完成Blackwell芯片的前段制程，但这些芯片仍需要运回台湾工厂进行封装加工。据悉，亚利桑那州工厂没有CoWoS封装技术，而台积电的CoWoS产能目前全部集中在台湾。