日本半导体国家队 Rapidus 获政府政策利好，2027 年将投产 2 纳米芯片

与范围更广的AI相比，日本政府的半导体政策也被一致认为是对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。

Rapidus原本是一家由软银、索尼、丰田等日本八大企业于2022年组建的半导体制造公司。此前，日本政府也曾考虑将政府资助建设的工厂和设备转移给该公司，以换取Rapidus股权。

Rapidus的北海道工厂目前计划于2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻设备。该公司预计，要实现这一目标，需要投资5万亿日元，其中不包括9200亿日元的政府补贴，其余资金则需从市场筹集。软银、索尼等现有股东均表示将追加投资，富士通也可能入股。

据最新报道，日本将推出一个强化人工智能和半导体产业基础的框架，延续至2030财年。日本政府也认为逐年提供补贴的方式不太可预测，因此转向了一次性锁定多年补贴。相关部门将制定立法，允许政府机构向Rapidus提供债务担保和投资。现在的目标是在 2025 年向国会提交提案。

日本政府估计，这一框架将带来160万亿日元的总体经济影响。

值得一提的是，由于本届石破茂政府在国会中属于少数派，因此包括经济预算在内的所有立法都需要赢得在野中间派政党的支持。