半导体行业修复，大金融板块调整，银行股投资价值待重估

半导体行业明显复苏，企业纷纷发布良好业绩报告。

早盘，A股金融板块整体调整。券商股下跌，海通证券一度跌超7%；银行股几乎全线下跌，重庆银行、农业银行一度跌幅超过3%。

中信证券认为，银行股价值的上涨来自于投资者重新构建人民币资产投资框架的逻辑推演。低波动、稳定、保护权益价值的产品是该框架下基金的现实选择。稳定的净资产预期是银行股纳入低波动、稳定产品的关键。政策支持带来的实体风险的化解，特别是城市投资和房地产领域信用风险的化解，是银行净资产稳定的坚实基础；当然，坚实基础的代价是利差下降和融资稀释。有必要重新评估银行股的投资价值，享受政策红利。

消费电子板块屡屡走强。捷邦科技20cm极限5天涨4板，继续创历史新高；欧菲光连续3届出局。早盘，欧菲光获大额净流入近24亿元，位居A股市场第一。消息面，市场研究机构Counterpoint Research发布报告称，2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这是自2018年以来第三季度首次出现同比增长。

半导体板块持续活跃

今日早盘，半导体板块相关概念指数持续活跃，概念指数领涨两市。晶华微、太极科技、东芯科技等个股均触及20cm涨停，晶澳科技、上海贝岭等个股触及涨停板，杰捷微电子、航宇微等个股紧随其后。

行业主题ETF方面，交易量最大的ETF几乎以半导体相关ETF为主。嘉实上海证券科创板芯片ETF早盘成交量最高，超过115亿元。中证半导体芯片ETF、国泰中华半导体芯片ETF等基金交易量位居前列。

从消息来看，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测，全球半导体市场规模将达到6110亿美元，同比增长16%。其中，美洲地区半导体市场规模预计将达到1680.62亿美元，亚太地区市场规模预计将达到3408.77亿美元。 WSTS指出，这一增长主要受到存储芯片和逻辑芯片需求的推动，存储芯片预计实现76.8%的增长，逻辑芯片增长10.7%。

半导体公司盈利普遍预期增长

随着行业景气逐渐恢复，半导体行业业绩呈现显着增长。据证券时报·大宝统计，全志科技、杰杰微电子、威尔科技、海光信息等24家A股半导体行业上市公司已披露2024年前三季度业绩预告或三季报。表演一般是Pre-joy。

全志科技业绩有望扭亏为盈，公司预计前三季度净利润约为1.4亿元至1.56亿元。全志科技表示，公司抓住下游市场需求复苏的契机，积极拓展各产品线业务。出货量的增加导致营业收入同比增长约50%。营业收入的增长带动净利润的增长。

晶合集成、威尔科技、瑞芯微、乐鑫等9家公司业绩同比增长超100%，净利润翻倍。

精合集成的业绩预计增幅最大。公司预计净利润约为2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%至837.79%。随着行业景气度逐步恢复，公司产能自今年3月起持续满负荷，并于今年6月起调整了部分产品的贴牌价格，对公司营业收入和产品毛利率水平有所帮助稳步增加。公司目前CIS产能已满产，未来公司将根据客户需求重点扩大CIS产能。

不少半导体企业在披露业绩的同时，表示公司前三季度加大了研发投入。

精合集成表示，公司持续加大研发投入。目前，55nm中高端单芯片和堆叠式CIS芯片工艺平台已量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片已通过功能验证，28nm OLED驱动芯片预计2025年上半年量产。公司将加强与战略客户的合作，加快OLED产品的量产和CIS等高端产品的开发。

海光信息三季报显示，公司持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。年初至报告期末，公司研发投入共计21.68亿元，同比增长10.56%。

全智科技表示，为了满足客户不断增长的产品和服务需求，公司加大了研发投入，在智能汽车、扫地机器人等新兴应用领域开发新的芯片产品和解决方案。研发费用同比增长约10%。

中信证券指出，根据当前半导体行业销量、咨询机构预测以及国内外半导体厂商的业绩和前景，受云算力+存储价格上涨等因素影响，半导体周期已出现明显修复。处于早期阶段，目前处于中等恢复状态。预计未来主要增长动力将是云算力的持续繁荣+端侧AI的爆发。