英伟达CEO黄仁勋2025年CES演讲：皮衣刀客引领科技新潮流

英伟达首席执行官黄仁勋的演讲掀起了2025年全球消费电子展（CES）的第一波高潮。

CES开幕前，美国拉斯维加斯当地时间17点20分，一望无际的曼德勒湾大厅里已经排起了数百米长的队伍。此时，距离黄仁勋的CES主题演讲开始还有一个多小时。人们要么聊天，要么玩手机，等待演讲进入。有些人只是坐在地板上，打开电脑工作并等待。现场一位人士透露，早在下午4点就已经有人来这里排队了

这次上台的“皮衣剑客”黄仁勋依然穿着黑色的皮衣，但与平时不同的是，这次的皮衣看起来像鳄鱼皮，在舞台上反射着光线。一开始，黄仁勋笑着问观众来拉斯维加斯是否兴奋，是否喜欢他的皮夹克。

黄仁勋的主题演讲引起广泛关注。据外界猜测，英伟达此次造访CES可能会带来RTX50系列显卡的更新，并可能会谈论人形机器人领域的进展。事实上，NVIDIA发布的产品比之前猜测的还要多，不仅包括RTX50系列显卡，还包括机器人芯片Thor和基础世界模型Cosmos。黄仁勋还在台上举着一个巨大的芯片模型，并表示NVIDIA计划使用72个Blackwell GPU构建一个巨型芯片。

黄仁勋此次透露的消息还包括：人工智能发展所依据的Scaling Law（缩放法则）继续生效，人类正在产生更多的数据用于训练，Blackwell芯片正在满负荷生产，以及英伟达汽车业务预计 2026 财年收入将增至 50 亿美元。

将打造巨型芯片

在今年的CES上，AI是绝对的主角。早在2024年10月，CES就正式公布了CES2025开幕前夕主题演讲的主讲人——英伟达CEO黄仁勋。和往常一样，CES开幕前夕的演讲被“非正式地”视为整个展会的“开幕演讲”，也是一个重要的风向标。

或许与前不久拉斯维加斯特朗普酒店爆炸案有关。当天工作人员在进入场馆前进行了严格的安全检查。记者在现场看到，等待入场的队列按照合作伙伴、分析师等分成了多条队伍，分析师团队中不少人都在讨论黄仁勋可能会说什么，讨论英伟达的“护城河”问题。尽管一些分析师提到了其他芯片选择，但它仍然很难与 Nvidia 的 GPU 竞争。

从往年来看，2017年，当NVIDIA在AI和自动驾驶技术方面的表现受到外界关注时，黄仁勋一度在CES领奖台上大出风头，这也标志着消费电子行业开启了新篇章。当时的一位与会者向记者回忆，讲座现场人满为患，掌声不断。许多人聚集在会场入口处聆听他的演讲。

此次登上“AI趋势”的黄仁勋的演讲也备受期待。演讲过程中观众频频鼓掌，黄仁勋透露的信息也相当丰富。

与此前外界预测一致，黄仁勋透露了消费级游戏显卡的更新，发布了采用Blackwell架构的GeForce RTX50系列新显卡。 Blackwell架构刚推出时是用于AI场景使用的GPU，现在也用于消费级游戏显卡。黄仁勋表示，NVIDIA以前是用GeForce来赋能人工智能，现在可以用人工智能来创新GeForce。具体来说，在 GPU 上运行的神经网络可以推断和预测未渲染的像素，生成额外的帧并最终产生平滑的图像。 RTX5090 D GPU拥有920亿个晶体管，性能是RTX4090 D GPU的两倍。

看具体性能和价格，RTX5090显卡的AI算力为3400TOPS，售价1999美元。 TRX5080、RTX5070Ti、RTX5070显卡的AI算力分别为1800TOPS、1400TOPS、1000TOPS，价格分别为999美元、749美元、549美元。 RTX50系列显卡将于今年1月开始上市，笔记本用RTX50芯片将于3月开始上市。

此前市场没有准确预料到的是，英伟达此次还公布了AI芯片产品的诸多更新，并透露了大量生产进度信息。黄仁勋表示，英伟达的Blackwell芯片已全面量产，各大云服务商也建立了相关系统。大约有15家计算机制造商推出了大约200种不同的型号和配置。

NVIDIA准备推出巨型芯片和最小的个人AI超级计算机，成为演讲的一大亮点。台上，黄仁勋举起大型芯片模型向观众展示。芯片几乎覆盖了他的上半身。他透露，英伟达计划制造一款名为 Grace Blackwell NVLink72 的巨型芯片，该芯片将使用 72 个 Blackwell GPU，拥有 130 万亿个晶体管，重 1.5 吨，拥有 60 万个零件，大约相当于 20 辆汽车。 ，功耗为120千瓦，芯片背后有一根“脊椎”连接所有部件。该芯片还包含 5,000 根总长度为 2 英里的铜缆。这款芯片拥有14TB内存，内存带宽为每秒1.2TB，基本上相当于全世界互联网上的所有流量都在这里处理。

黄仁勋表示，这是史上最大的单芯片。该芯片已在全球45家工厂生产。英伟达将拆卸这些部件并将其发送到各个数据中心进行重新组装。 “我们需要的计算量是相当惊人的。如果我们必须建造一艘‘船’，那基本上就是一艘‘船’。”

通过做小型AI计算机，英伟达的AI布局也延伸到了更细分的AI计算场景。黄仁勋透露，NVIDIA正在开发一个名为“Project Digits”的计算机项目，搭载NVIDIA仍在开发的超级芯片GB10。该芯片采用Blackwell架构，可在FP4计算精度下提供高达1 PFLOPS的AI算力。这台计算机将成为世界上最小的AI超级计算机。该计算机面向数据科学家、人工智能研究人员、学生等。

机器人芯片Thor推出

黄仁勋的演讲还触及了人工智能领域的一些热点话题。此前，业界曾引发关于Scaling Law失败的讨论，认为AI模型的进化速度正在放缓。 “经过研究人员验证的Scaling Law继续生效。这个定律意味着训练数据越多，模型越大，计算量越高，模型的能力就越强。”黄仁勋这一次释放了自信。

对于AI范式的变化，黄仁勋表示，Scaling Law已经从训练前阶段（Pre-trainingscaling）到训练后阶段（Post-trainingscaling），现在又到了测试阶段（Test-time）缩放“推理”）。训练后阶段的缩放法则使用强化学习技术和来自人类反馈的数据，类似于一个人如何通过不断尝试直到得到正确答案来更好地解决数学问题和更好地推理。测试阶段的Scaling Law可以通过资源分配而不是改进参数来提高模型性能。

“目前，[模型性能]取决于您使用多少计算来产生您想要的答案。随着时间的推移思考是一种无需立即回答所有问题即可找到问题答案的方法。 【这可能是】将问题分解为多个步骤，你可能会产生多个想法，AI系统会评估哪个想法是最好的。测试时间的扩展已被证明是非常有效的，”黄说。

业界还担心数据的缺乏是否会阻碍模型的演进。黄仁勋的判断也比较乐观。他表示，人类每年产生的数据量是前一年的两倍。未来几年，人类将产生比过去更多的数据，这些数据也将有更多的形态，包括视频、图像和声音。

与文本领域的大型模型相比，业界仍然期待机器人领域出现更好的模型。黄仁勋的判断是，机器人领域需要不同的模型。机器人需要的是接收请求并输出动作（action tokens）而不是文本（text tokens）。所需的模型不是像GPT那样的语言模型，而是世界模型。这个世界模型必须理解重力、摩擦力、惯性、几何空间关系、因果关系和物体持久性。 “就像一个球从桌子上滚落到画面之外一样，球仍然存在。”现在大多数模型都非常简单。理解这些模式很困难。

据此，黄仁勋表示，英伟达推出了Cosmos，一个可以理解物理世界的世界基础模型。 Cosmos 可以接受文本、图像或视频的提示输入来生成虚拟世界状态，并可用于物理人工智能，例如自动驾驶汽车（AV）和机器人。系统开发。 Cosmos 可以生成合成驾驶场景，将可用于训练的数据增加几个数量级。

此前，仿人机器人行业人士告诉记者，仿人机器人单芯片最大算力近300TOPS。这个计算能力还远远不够。预计人形机器人所需的计算能力将超过200TOPS。 NVIDIA下一代机器人芯片Thor的计算能力将达到2000TOPS以上。此次，黄仁勋透露了新进展，即新型Thor芯片正在满负荷生产，其处理能力是上一代Orin芯片的20倍。 Thor是一个通用机器人计算机平台，除了汽车之外，还可以用于AMR机器人、人形机器人等。

不仅仅是英伟达为本届CES做了很多准备，其他芯片厂商也摩拳擦掌，一场围绕AI的竞争已经开始。在黄仁勋讲话之前，当地时间今天上午，AMD、英特尔等竞争对手已经在CES上发布了新产品。第一财经记者看到，高通在拉斯维加斯街头建筑物的大屏幕上投放了与骁龙芯片相关的AI广告，英特尔在拉斯维加斯的火车车身上投放了与AI PC相关的广告。广告。

同日，英特尔发布了全新英特尔酷睿Ultra处理器（第二代）。最新产品的亮点在于AI功能的增强。与上一代HX系列处理器相比，Intel Core Ultra 200HX系列的多线程性能提升了41%。 6、整个平台上，新处理器的GPU、CPU和NPU可带来高达99TOPS的算力。

英特尔临时联席首席执行官兼英特尔产品首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯 (Michelle Johnston Holthaus) 来到 CES 并评价说，这是塑造个人计算未来的 x86 架构。英特尔将在2025年继续推动AI PC产品组合的开发，采用英特尔18A制程技术的产品将在下半年量产并向客户展示。

AMD发布并展示了Ryzen 9000X3D、Ryzen 9000HX、Ryzen AI 300、Ryzen AI Max、Ryzen Z2系列等多款新品，涵盖台式机、笔记本、掌上电脑等产品线。最引人注目的是Ryzen AI Max和AI Max+笔记本芯片。该芯片基于 RDNA 3.5 架构拥有多达 40 个计算单元（CU），配备 16 个 Zen 5 CPU 核心和 32 个线程，并配备每秒 256GB 带宽的全新内存接口，支持最高 128GB CPU 的内存。 ，GPU和XDNA 2 NPU AI引擎是共享的。 AMD还将展示代号“Fire Range”的HX3D移动处理器，具体发布日期为2025年上半年。

（实习生屠嘉若对本文也有贡献）