博通市值突破万亿美元，AI基础设施繁荣推动半导体行业新高峰

上周最后一个交易日，博通大涨24%，创收盘新高，成为继英伟达和台积电之后全球第三家市值超万亿美元的半导体公司。

原因是博通此前发布的第四季度财报显示，半导体部门营收为82.3亿美元，同比增长12%。博通将这一飞跃归因于人工智能基础设施的繁荣。该公司表示，今年的 AI 收入猛增 220% 至 122 亿美元，未来还将与三个非常大的客户一起开发 ASIC 定制 AI 芯片。

Melius Research分析师Ben Reitzes认为，这表明各大厂商将继续投资AI，这对所有AI芯片和网络设备制造商都是有利的。

目前，博通市值为10.499亿美元，在半导体公司中仅次于英伟达的32.878亿美元。然而，就在博通股价飙升的同一天，英伟达股价下跌。 Mizuho分析师Jordan Klein认为，华尔街正在关注大型科技公司对ASIC的需求，例如考虑Meta、Alphabet等公司是否更愿意在生成式AI应用中使用ASIC而不是昂贵的GPU。这可能是英伟达股价下跌的原因。原因之一。

ASIC，全称是Application-Specific Integrated Circuit，即专用集成电路。是针对某些特定需求而专门定制的芯片的总称。在目前的市场背景下，可以用来指代AI芯片。前面提到的博通AI芯片也属于ASIC的范畴。与CPU、GPU等传统通用芯片以及半定制FPGA芯片相比，ASIC的计算能力更加具体。

国泰君安认为，目前单张AI ASIC卡的算力低于同类GPU芯片。但由于其成本较低，在普通推理精度下表现出更高的性价比和更低的功耗。另外，由于ASIC是专门为特定任务而设计的，其算力利用率可能会更高，谷歌的TPU算力利用率可以超过50%。对于云厂商来说，ASIC也是增加供应链多样性的重要选择。

目前ASIC的代表厂商博通和Marvell（两者占据ASIC市场60%以上），已经领先市场几个位置。前者作为谷歌自研AI芯片TPU的制造商，已经保持了近10年的合作关系。最新消息显示，还与苹果合作开发ASIC；自 25 年前开展业务以来，后者已设计了 2,000 多个 ASIC。曾受亚马逊、谷歌、微软邀请开发定制AI芯片。

从增长空间来看，未来ASIC的增长速度有望超过通用加速计算芯片。据市场预测，2028年定制芯片规模预计将超过400亿美元，复合年增长率为45%，而通用加速计算芯片预计市场规模将达到1716亿美元，复合年增长率为32% 。博通CEO甚至高调宣称，到2027年，每个客户将在网络集群中部署100万颗AI芯片，届时定制化AI芯片的市场需求可能达到600亿美元至900亿美元。

国金证券12月15日研报指出，NVIDIA Blackwell、GB200服务器供不应求，CSP正在加速ASIC量产，显示AI算力依然强劲。与此同时，以太网在AI应用中的趋势也越来越明显。继续看好AI算力和AI以太坊产业链。

中信证券认为，算力需求和前景依然强劲，人工智能应用发展超预期。我们看好算力板块相关公司，超大规模客户积极布局ASIC，这将进一步打开市场规模，关注其可能带来的行业变化。