2024年第四季度科创板IPO提速，半导体行业材料与设备环节IPO审核进展显著

有半导体投资者表示，从目前的审查动态来看，上游产业的材料和零部件，以及设计过程中的AI芯片，未来可能会更受欢迎。

业内人士预计，芯片设计公司IPO，在满足科技创新属性的前提下，业绩体量一定要大，必须实现大规模盈利。此外，记者从《科创板日报》了解到，中介机构和投资者对于具有行业代表性的稀缺标的的上市前景都比较乐观。

半导体材料、设备等方面IPO审核正取得积极进展

《科创板报》记者注意到，今年四季度取得积极进展的项目大多集中在半导体行业，技术领域指向材料、设备、晶圆制造等关键环节，例如：欣欣股份、西安亿彩、亿唐股份、幸福电子、胜康纳米等

其中，西安一彩是“科创板八条”发布以来，首家被上交所受理的未盈利公司。该公司也是国内为数不多的能够生产12英寸半导体级硅片的材料企业之一。招股书显示，公司产品广泛应用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片制造领域，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等等。互联网、智能汽车等终端产品。

亿唐股份早在2021年9月就已向科创板提交IPO注册申请，但因其聘请的会计师事务所被证监会立案调查，其上市进程一度暂停。两年半。最新于今年11月29日更换了会计师并提交了最新财务信息。

据Gartner统计，2020年一唐干法脱胶设备、快速热处理设备市场占有率分别位居全球第一、第二。公司干法刻蚀设备已应用于包括三星电子和长江存储正在继续开发该市场。干法刻蚀设备和快速热处理设备已被多家国际知名集成电路制造商使用。厂家生产线并实现规模化安装。

四季度，科创板两家芯片设计公司终止IPO申请，分别是飞思特和飞象科技。

一位半导体投资者告诉科创板日报记者，随着科创板排队的企业数量逐渐被消化，审核节奏略有加快。从审核动态来看，上游的半导体材料、元器件、设计环节是AI芯片未来可能会更加普及的原因。

IC设计公司：IPO业绩报告金额应尽可能大

飞象科技主要产品为射频前端芯片，兼容高通、联发科、展锐、奥杰科技等主流通信平台。已实现规模化量产，服务于传音控股、荣耀、三星、联想、闻泰科技等知名品牌或ODM厂商。

据飞象科技一位股东向科创板日报记者表示，近一年来射频前端芯片的市场分化较为明显。其中，“飞翔科技今年在行业内成长迅速，产品和客户都表现不错。” 。

根据飞翔科技在招股书材料中披露的未经审计数据，2024年上半年营收和利润均超过行业龙头企业上市公司伟杰创新。同期，公司营收11.31亿元，同比增长107.25%；归属于母公司净利润1328.02万元至1828.02万元，同比亏损。

伟杰创新今年上半年营收10.72亿元，同比增长20.28%，归属母公司净利润1126万元，同比亏损；汇智微今年上半年营收仅为2.53亿元，同比下降2.20%。归属母公司净利润亏损超过1.83亿元。

Feiste的主要产品为功率器件驱动器、功率模块和功率半导体测试设备。根据Feiste对IPO问询的回复，其板级驱动器主要替代全球领先的功率器件驱动厂商PI、Infineon和Semikron的板级驱动器产品。

飞士达2022年营收2.91亿元，归属母公司净利润8061万元。

一位本轮融资还处于早期阶段的功率器件厂商人士告诉科创板日报记者，在他们的评估中，企业未来要实现IPO，“首先，业绩一定要大，营收规模最好超过10亿。元，同时还要大规模盈利，当然还要满足科技创新属性层面的要求。对于电力产品来说，营收达到亿元级主要取决于企业的技术能力和业务发展。例如，一些头部客户的采购额一般在数千万元至数亿元之间。如果大客户拓展顺利的话，增长周期会很快。”

行业代表性企业IPO前景看好

光通信芯片公司优讯股份、一线工艺设备公司GMC、PCB制造商新强电子等半导体行业公司近期也启动了上市辅导。

其中，GMC成立于2014年，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售和升级换代。公司及子公司共有员工1400余人，厂房面积16.7万平方米。此前曾被评为国家级专业特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业等。

GMC的主要产品包括前端工艺设备，如化学机械抛光设备、湿法工艺设备、胶水显影机、干式除胶机等，还可以提供各种工厂和机器辅助设备。此外，除了上述新设备外，GMC还可以提供升级改造的二手设备，涵盖半导体前端工艺的所有工艺模块。

优讯科技成立于2003年2月，为全球光模块制造商和系统设备制造商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。公司是国内最早专业从事高速光通信前端收发芯片的设计公司之一。也是业内第一家采用CMOS技术开发高速光通信收发芯片产品的公司。

据了解，深圳市国资委下属深创投、创业板公司盛邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金、厦门高新投资等均为友讯股份的机构股东。今年10月，优讯宣布获得中国移动旗下中移资本的战略投资。

上述两家公司的业务各有特色。有半导体行业投资者表示，“那些具有行业代表性的龙头企业，或者真正能够解决‘卡’问题的企业，将有机会申请科创板。”

一位即将完成股改的光芯片公司人士对科创板报记者表示，“近期联系了多家中介机构，感觉市场对于稀缺芯片的上市预期还是比较乐观的。”目标”。

但以光芯片等产品为例，国产化进度略慢于其他领域，上下游协同和终端需求仍需培育。 “按照科创板的上市标准，包括我们公司在内的部分企业可能符合要求，但出于审慎的考虑，我们需要考虑尽快启动市场，提高市场份额，让企业上市后能有更好的业绩。”上述光芯片公司人士表示。