硬科技小市值公司未来发展趋势：半导体与通信设备行业前景展望

据证券时报·数据宝统计，半导体、通信设备等硬科技行业公司中，已获得3家及以上机构评级且机构一致预测2024年至2024年净利润增速将超过30%。 2026年，34家公司市值较低。去年研发投入100亿元，占营收10%以上。

12家企业属于半导体行业，占比超过三分之一。通信设备、通用设备、计算机设备等中高端制造行业有4家以上企业入围。

从未来业绩增长来看，已获五家机构评级的东新控股排名第一。机构一致预测，2024年至2026年平均净利润增速将高达507.14%。公司是中国领先的存储芯片设计公司，专注于中小容量通用存储芯片的研发、设计和销售。

此外，晶峰明源、万基科技、纯中科技、民信股份等公司一致预测2024年至2026年平均净利润增速将超过100%。

机构关注度高的公司也相对更有可能实现未来业绩。数据显示，新奇微装机构最受关注，共有17家机构参与评级。公司是国内少数掌握光刻技术领域关键核心技术、能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备供应商之一。此外，科德数控、美格智能、芯海科技、芯鹏微等均获得10余家机构评级。

高研发投入

这些企业的硬技术属性不仅体现在行业分类上，还体现在研发投入的强度上。

从2023年研发支出占营收比例来看，赛诺医疗排名第一，达到48.39%。公司是一家扎根中国、面向全球市场、专注于高端介入医疗器械研发、生产和销售的国际化公司。

此外，芯海科技、万基科技、长光华芯等公司2023年研发支出占营收比例将超过40%。

小资本、高成长的硬科技公司的市场表现也比较亮眼。上述34家公司股价自9月18日以来平均涨幅超过51%，其中振友科技、德科力涨幅翻倍。

涨幅较小的个股包括通联精密、鼎通科技、赛诺医疗等，其中累计涨幅均不足30%。