回顾上市进程，发行人于2023年6月20日获受理，期间仅进行一轮询价。由于财务信息已过期，监管部门要求其于2024年9月30日补充提交资料，但直到取消指令才更新。招股书显示，发行人拟募集资金15.3亿元，主要从事电子元器件、功率半导体分立器件和模拟集成电路的研发、生产和销售。主要产品包括电路保护和电源控制产品两大类，是电子设备的核心原件。上述产品的应用领域可覆盖工业及物联网、消费电子、新能...
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