12月5日,有报道称,台积电正在与英伟达谈判,在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。NVIDIA于今年3月推出了Blackwell系列芯片。客户对该芯片的需求非常高,目前供不应求。据悉,台积电已经准备其美国新工厂明年初开始生产该芯片。芯片领域的其他几则消息也引起了市场关注。有传言称SK海力士将采用台积电3nm工艺生产第六代高带宽内存HBM4。此外,有消息称...
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