A股 半导体板块三季度业绩整体预喜，多家公司净利润大幅增长

从目前发布的业绩预告来看，三季度A股半导体板块整体表现看好。

据科创板报记者统计，本月至10月15日收盘，A股共有15家半导体企业披露了今年前三季度业绩预告。其中，11家公司业绩有望增长，2家公司实现亏损。

从前三季度增速来看，全志科技净利润预计增长781.09%-858.93%，在15家公司中排名第一。

其次，精合集成净利润预计增长744.01%-837.79%；韦尔净利润预计增长5倍以上； SmartSite预计净利润转亏，增幅至少485.41%；瑞芯微净利润预计增长3倍以上；捷杰微电子、乐鑫科技、天德宇等芯片公司净利润均有望翻倍。

《科创板报》记者注意到，行业温和复苏和市场需求回升成为上述半导体企业业绩预期增长或扭亏为盈的主基调。

海光信息在公告中表示，报告期内，公司始终专注于通用计算市场，持续加大技术研发投入。其产品竞争力保持了市场领先地位，并且随着市场需求的不断增加，进一步带动了其营业收入的快速增长。增加。

韦尔股份表示，今年前三季度，市场需求持续恢复，下游客户需求增加。随着公司产品在高端智能手机市场的推出以及自动驾驶应用在汽车市场的持续渗透，其营业收入和毛利率实现了大幅增长。

新联集成表示，随着新能源汽车及消费市场的复苏，公司产能利用率逐步提升。今年前三季度，其SiC、12英寸硅基晶圆等新产品迅速推出并获得领先客户量产。第二条增长曲线包括SiC MOSFET芯片和模块生产线以及高压大功率BCD工艺。第三条增长曲线，主要是模拟IC方向，增长迅速，共同推动营业收入快速上升。今年第三季度，其毛利率单季度转正，约为6%。

台凌微在业绩预报中表示，今年半导体行业供应链紧张局势逐渐缓解，行业供应链产能充足。同时，公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比提升，导致毛利增长。导致归属于母公司净利润和扣除非经常性损益的净利润均大幅增长。

杰杰微电子表示，报告期内，半导体行业温和复苏。公司围绕主业发展方向，以市场为导向，以创新为驱动，受益于下游市场应用领域需求逐步恢复、产品结构升级以及客户需求增长等因素，公司2024年前三季度综合产能有所增加，产能利用率保持在较高水平。

值得注意的是，核心产品线的需求增长以及“明星”热门产品的销量成为众多半导体企业今年实现增长的关键驱动因素。

智威在业绩预告中表示，今年前三季度，公司在智能安防领域新推出的迭代产品具有更好的性能和竞争力，产品销量大幅增长，销售收入大幅增长。在智能手机领域，其用于旗舰手机主镜头、广角镜头、长焦镜头、前置镜头的多款高端50兆产品出货量大幅增长。同时，公司与客户的合作全面深化，产品满足更多应用需求，市场份额持续提升，带动智能手机收入大幅增长，成功开辟第二条增长曲线。

精合集成表示，2024年CIS国产替代将加速，公司将紧跟行业内外发展趋势，持续调整优化产品结构。目前CIS产能已满负荷，将根据客户需求重点扩大CIS产能。未来，公司将加强与战略客户的合作，加快OLED产品的量产和CIS等高端产品的开发。

乐鑫科技表示，公司产品具有长生命周期的特点。经典产品今年前三季度表现稳定，较新的品类（如ESP32-S3、C2、C3）处于快速增长阶段，带动收入增长。随着产品线的不断丰富，新产品系列具有差异化特点，将进一步开拓新市场。

半导体行业参与者预计下半年增长将放缓

尽管迄今为止A股半导体企业前三季度业绩普遍乐观，但多位受访半导体从业者预计，下半年芯片企业业绩增速将快于上半年今年（特别是今年第二季度）。可能会减慢。

华东科创板一家消费芯片公司负责人在接受科创板日报记者采访时表示，上周期行业整体去库存一直持续到去年9月。 ，然后行业从去年年底到今年开始了新的周期。备有车轮。尤其是今年四五月份，当行业上游晶圆代工厂和封测厂传出产能紧张的消息时，行业内不少芯片企业和终端厂商都开始紧张备货。 “不过，预计行业不会像上一个周期那样出现订单积压和踩踏现象。”

上述芯片公司负责人表示，去年以来整体行业需求稳步回升，但今年以手机厂商为例，可以看到提前备货的需求开始回调。今年5月和6月。

另一位消费芯片企业人士对科创板日报记者表示，从目前市场需求的恢复情况来看，可能无法支撑今年三季度大部分芯片企业实现类似的业绩增长。到今年上半年。 （小K注：前述15家半导体企业的预测范围是前三季度的整体业绩，且大多是各自领域的龙头企业）

“今年上半年大部分芯片企业之所以有良好的业绩增长，除了下游客户增加备货的小高潮外，还因为去年企业选择了逆市周期扩张。通过合作对于晶圆厂和封测厂来说，“可以肯定的是，供应链的成本端在周期底部会得到更多的支撑，不过，据上述消费芯片公司人士透露，产能方面。”今年晶圆厂紧张，涨价现象普遍，下半年只有中高端芯片市场可能会保持良好。

北京一家芯片公司的员工也对科创板报记者表示，上半年芯片厂商普遍备货“比较积极”。原因不仅是库存消耗殆尽，还有国际形势对航运的影响。 “其实从市场需求来看，有小幅复苏，但没有明显增长，反而有消费降级的趋势。三季度国内芯片企业业绩增速可能放缓，第四季度是否会进一步下滑还有待观察。”

“目前行业整体已进入降价谷底；从目前上游供应链来看，由于二季度以来成本增长，有上涨趋势，下游客户价格有所上涨。双方都在互相挤压，预计降价应该不会成为明年的主旋律，当然也不排除部分企业进行战略竞争和降价。”上述芯片行业从业者。

交银国际今日（10月16日）发布的最新研究报告显示，下游硬件应用及半导体需求稳步复苏，但不同领域复苏出现分化：智能手机库存持续减少，供需日趋平衡，上半年内地企业市场份额有所上升；服务器、个人电脑受益人工智能线上需求影响，今年上半年景气度进一步回升；而通信设备、汽车和工业的库存水平则维持在四年来的高位。该行业可能仍处于周期底部。