政策暖风频吹，韩国芯片出口创新高，全球半导体市场复苏有望延续

一个重大信号来自全球芯片市场。

最新数据显示，得益于人工智能（AI）技术趋势带动的服务器投资激增，今年9月韩国半导体出口额创下136.3亿美元（约合人民币965亿元）的历史新高，创历史新高。同比增长36.3%。其中，存储芯片出口额同比大增60.7%至87.2亿美元。韩国科学技术信息通信部分析称，市场对高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求增加，带动存储半导体出口规模大幅增长。

有分析指出，韩国芯片市场一直被视为全球半导体产业链的“风向标”。韩国芯片出口和库存数据表明，在AI算力需求刺激下，全球半导体市场复苏势头有望进一步延续。

市场层面，今日A股及香港半导体板块集体走强。截至收盘，A股公司天德鱼、国民科技涨停20%，乐鑫科技暴涨近16%，寒武纪暴涨超12%，中芯国际涨近9%；港股脑洞科技涨42%，Quantron涨超9%，中芯国际涨超4%，晶门科技涨3.7%。

创历史新高

当地时间10月14日，韩国科学技术信息通信部公布的数据显示，在创纪录的半导体销售带动下，今年9月韩国信息通信技术（ICT）出口同比增长24%全年达到223.6亿美元（约合人民币1600亿元），连续11个月保持增长势头，创下历史第二高月度记录。

分领域看，受益于人工智能（AI）技术趋势带动服务器投资激增，韩国9月半导体出口额136.3亿美元（约合人民币965亿元），创历史新高，同比增幅36.3%。其中，存储芯片出口额同比猛增60.7%至87.2亿美元，环比增长近20%；系统半导体同比增长5.2%至43.7亿美元。

韩国科学技术信息通信部分析称，市场对高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求增加，带动存储芯片出口规模大幅增长，促成创历史新高。在半导体出口方面。

值得一提的是，10月份以来，韩国芯片出口持续上升。

韩国海关总署数据显示，10月1日至10日期间，韩国货物出口额达153.1亿美元，而去年同期为114.9亿美元。

其中，半导体的强劲销售带动了整体出口的增长。 10月前10天，韩国芯片出口额猛增45.5%至30.7亿美元。受产业周期改善影响，半导体出口额占韩国同期出口总额的20%，比去年同期增长1.7个百分点。

根据此前披露的数据，今年8月，韩国半导体库存同比大幅下降42.6%，高于7月的34.3%降幅，创下2009年以来的最快降幅，显示在AI下​​繁荣，HBM（高带宽内存）），以存储芯片为代表的需求持续增加。

需要指出的是，存储芯片是严重依赖贸易出口的韩国经济的最大推动力。韩国拥有全球两家最大的存储芯片制造商——三星电子和SK海力士。两家公司正在竞争向 Nvidia 供货，并开发一种更先进、更有利可图的内存类型，称为 HBM 内存芯片。

有分析指出，韩国芯片市场一直被视为全球半导体产业链的“风向标”。受AI算力需求刺激，全球半导体市场有望进一步保持复苏势头。从韩国芯片出口和库存数据来看，全球存储芯片需求前景显得更加明朗。

强劲复苏

从全球范围来看，经历去库存周期后，全球半导体市场呈现持续复苏态势。

“预计今年全球半导体市场将实现15%-20%的增长，市场规模将达到6000亿美元（约合人民币4.2万亿元）。”在近日的媒体活动中，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁巨龙表示，以AI（人工智能）和大数据激发的对算力的巨大需求为代表，人工智能、人工智能等新兴产业的发展。相关应用、新能源汽车、先进封装等将推动2030年前后全球半导体产业实现1万亿美元市场规模。

其中，人工智能需求爆发是全球芯片增长的主要驱动力。

根据摩根士丹利的最新报告，Blackwell GPU下一整年的供应已经售罄。这与几个季度前Hopper GPU供应的情况类似。因此，英伟达明年有望获得更高的AI芯片市场份额。

据了解，摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔在与包括首席执行官黄延森在内的英伟达管理层会面后获悉，Blackwell GPU的产能已被预订为未来12个月。这意味着现在下订单的新买家必须等到明年年底才能收到货物。

NVIDIA H200 AI GPU和基于Blackwell架构的最新HBM B200/GB200 AI GPU搭载了SK海力士生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E。另一个主要的HBM3E供应商是来自美国的存储巨头美光科技。

但业内人士表示，三星电子所依赖的用于个人电脑和智能手机的传统存储芯片的需求在全球范围内似乎并未显着增加。

在需求面复苏的同时，全球半导体市场的资本支出持续上升。 SEMI报告显示，2025年至2027年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

根据SEMI的数据，中国大陆在全球投资浪潮中表现尤为出色。中国大陆半导体制造设备支出在2023年继续逆势增长，成为今年上半年唯一继续同比增长的地区，并保持全球最大半导体设备市场的地位。

“从2022年到2026年，全球将新增109座晶圆厂，其中70多家位于中国大陆。”聚龙表示，受周期影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆半导体设备同比增长28.3% 。 2024年上半年，中国大陆采购了价值250亿美元的芯片制造设备，创历史新高。

据SEMI预测，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%，达到1090亿美元。中国对半导体设备的投资将持续强劲，芯片设备投资占全球半导体设备投资的32%。世界的份额。预计到2027年，中国将保持全球第一大300毫米设备支出国的地位，未来三年投资将超过1000亿美元。