A股市场连阴后反弹概率大，抢反弹资金聚焦三大板块策略解析

上周五的文章说：

“本轮行情以来，除了10月8日至10月11日连续四天负值外，后续连跌已止于三日。（上周五）历史场景再现，仍是一个游戏点——之后连续3次负面事件（甚至连续4次负面事件），市场短期内复苏的可能性更大。”

截至收盘，各大股指均在连续四次下跌后收出小阳线，初步验证了这一规律依然有效。回过头来看，上周五尾盘的低点、本周一全天乃至今天的盘中都可以视为左侧较好的买点。

不过，经过短暂的企稳后，我们更需要关注接下来的走向。

有人认为，只有未来某一天A股真正放量收阳线，才会正式“开始反弹”；如果成交量能够维持在目前的水平，可能还会经历一段震荡期。

但至少最艰难的交易日可能已经过去了。

“抢反弹”资金聚焦三大板块

随着市场初步止跌，这两天风险偏好较高的资金率先活跃起来，纷纷在一些热门板块“抢反弹”，其中包括：

（一）新能源（电力设备）

数据显示，截至周二收盘，“其他电力设备”本周累计涨幅居首位。

该板块本周连续第二周上涨，显示资金更加关注。数据显示，周一市场主力资金流出310.45亿。电源设备、中医药、小金属等板块资金流入大户位居前列，电源设备净流入3.62亿元。

值得注意的是，供电设备也可以按照AI硬件方向进行分类，因此也受到了接下来要讨论的一些好处的提振。

（2）技术线（消费电子、芯片等）

消费电子产品周一虽小幅收低，但周二表现相当活跃；今日午后芯片股也继续走强，寒武纪收盘涨幅超10%，再创历史新高。

这主要得益于新闻的集中催化。

一、2025年国际消费电子展（CES 2025）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。根据展会网站公布的名单，超过1300家中国企业将在拉斯维加斯展会上展示最新产品。在4500家注册参展商中，中国企业占四分之一以上，成为今年最大的外国参展商。

今天A股市场期间，英伟达CEO黄仁勋在CES上发表演讲表示，Blackwell已经全面量产，各大云服务商都已建立系统，提供来自约15家硬件制造商的约200种不同型号和配置。 。

中信建投表示，本届年会将重点关注人工智能与消费电子、汽车、智能家居等领域的融合。芯片厂商预计密集发布一系列新品，PC厂商也在积极推动产品创新，加速AI PC产业落地。在汽车领域，传统车企发布了多款智能新产品，自动驾驶及零部件企业将展示最新的技术和产品进展，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）到全自动驾驶。智能家居方面，得益于科技巨头的赋能，家居产品的智能化水平有所提升，有望带来更多新体验。

二是据媒体报道，珠海市工业和信息化局就《珠海市电子化学品产业发展三年行动计划（2025-2027年）（征求意见稿）》公开征求意见。

提到重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料和外延片；并前瞻性布局氧化镓、锑化镓、锑化铟等第四代半导体材料。同时重点发展均匀铬光掩模、KrF、ArF光掩模，以及前瞻布局深紫外（DUV）掩模。

三、国家发展改革委网站1月6日报道，国家发展改革委、国家数据管理局、工业和信息化部组织制定《国家数据基础设施建设指南》。

提出推动东中西算力协同。加强新​​兴网络技术创新应用，优化网络计费方式，降低东西部数据传输成本，推动中高时延业务东向西转移。推动算力互联，构建算力多级调度策略引擎，实现算力资源跨平台、跨层级、跨区域混合部署和统一调度，促进算力资源高效对接，完善数据聚合、加工、流通、交易效率。推动国家枢纽节点与需求地点之间400G/800G高带宽全光连接，引导电信运营商等提升“公共传输通道”性能，推动计算网络深度融合。

（三）大金融

虽然涨幅没有前两次那么抢眼，但下午13点20分左右，指数上涨并翻红，这确实是券商、金融科技等板块的变化所致。因此，可以理解，一些资本博弈指标企稳反弹，率先布局了“不可避免”的金融方向。

东吴证券认为以下两大方向值得重点关注：

短期来看证券科技表现，受益于2024Q4资本市场活跃度大幅增加，互联网券商2025Q1将有一定业绩发布。

中期关注金融IT。随着政策落实，宏观环境稳定向好，资本市场改革的深化持续推动金融业基本面向好，券商信创的稳步推进也将逐步提升金融IT收入公司。

科创芯片ETF，午后“推土机”走势再现

我们都知道，机构资金一旦释放，市场往往会像“推土机”一样，分时线一步步上涨。

就像今天早盘收盘时，消费电子ETF依然占据涨幅榜的主导地位；午后芯片股集体走势后，半导体、集成电路、科技芯片等主题ETF变得“不合理”。

数据显示，这些ETF主要跟踪的指数包括：科技芯片设计指数、集成电路指数、半导体产业精选、国证芯片指数等。

这个好消息前面已经提到过，这里不再赘述。

国开证券表示，人工智能、信息创新等驱动力有望持续强劲，同时消费补贴政策将刺激新一轮创新周期。在此背景下，终端需求有望逐步改善；

半导体作为新生产力的重要引擎，预计2025年仍将是市场热点。虽然外部环境可能面临大国科技竞争加剧，但国内政策将从财政、金融、金融等多个维度提供支持。和工业。产业结构和产业格局将通过兼并、收购、重组等措施不断优化。建议关注有望进一步打开AI驱动增长空间的先进封装与存储龙头，以及充分受益于自主创新、业绩确定性较强的半导体设备板块。