联发科天玑 9400 发布，vivo X200 系列全球首发，开启第二代全大核时代

天玑9400第二代全核CPU架构包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其单核性能较上一代提升了35%，多核性能提升了28%。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，相比上一代同性能功耗降低40%。同时，天玑9400搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925。其峰值性能较上一代提升41%，功耗节省44%，光线追踪性能较上一代提升40%。性能将会得到很大的提高。提高游戏沉浸感。

作为第二代全核3nm旗舰芯片，天玑9400在性能上实现了质的飞跃。在刷新行业标准的同时，也将为用户带来更加优秀的用户体验。 vivo蓝晶芯片技术栈的深度调整，不仅进一步激发了天玑9400的强大性能，还实现了更好的能耗控制，实现了高能效与低能耗的完美平衡，从而打造出“冲动与低耗”的完美平衡。冷静”的使用体验。根据vivo产品经理韩伯啸发布的截图显示，搭载天玑9400的vivo X200系列在安兔兔平台上取得了突破300万分的历史新高，再次树立了安卓旗舰机的性能标杆。

此外，天玑9400集成了联发科第八代AI处理器NPU 890，拥有远超以往的生成式AI性能；它还集成了MediaTek Dimensity Agentic AI Engine，可以将传统的AI程序升级为更先进的智能AI应用，为vivo X200系列的智能体验奠定了坚实的性能基础。

多年来，vivo一直专注于SoC从定义、设计到研发调整的全链路技术闭环，实现底层“软硬件一体化”设计，为芯片注入“vivo灵魂”。在天玑9400发布会上，vivo高级副总裁兼首席技术官史玉剑也发表了讲话，指出vivo与联发科多年来围绕芯片的联合定义、设计和研发进行了深入合作。随着vivo与联发科的合作不断深入，双方的联合研发逐渐从深水区进入无人区，探索更多行业尚未达到的最新技术。

此次，双方共同研发并推出了全球首个公里级无网通信技术，该技术将在vivo X200系列上首发。在无网络、无信号的极端环境下，vivo X200系列的公里级无线通信可通过蓝牙连接，实现点对点、远距离通信，并支持SOS文字广播、一对一语音和文本对讲和地图。这种更简单、更远、更经济的新型通讯方式在野外探险、科学考察、灾害救援等场景中具有很高的实用价值。

石宇剑还宣布，vivo X200系列还将全球首发LPDDR5X Ultra Pro内存，以最强满血性能铁三角为用户带来更强大的手机性能体验。 10月14日，搭载天玑9400的vivo X200系列新品即将发布，不仅将为用户带来年度最强综合能效体验，还将迎来第二代全大核整个行业的时代。

近年来，联发科发布的旗舰芯片均首次搭载在vivo旗舰手机上。随着双方合作不断深入，vivo蓝晶芯片技术栈也积累了强大的芯片标定经验，融合软硬件打造最强综合能效体验，并拥有业内“次元标定工厂”，有“天机芯，看蓝晶”等美誉。对此，史玉剑评价道：“未来，vivo将继续与联发科合作，通过蓝晶芯片技术栈与联发科天玑芯片的深度融合，共同打造更智能、更流畅、更酷炫的极致体验。”为用户带来旗舰级体验。 ”