iPhone 17系列超薄机型曝光 面临诸多妥协且SIM卡托盘成难题

在今年的 iPhone 16 发布会之前，经常看新闻的全球科技和消费股投资者就知道明年的 iPhone 17 系列将会有一款“超薄”手机，称为 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air。

不过，据科技媒体 The Information 周一报道，除了“机身仅厚 5-6 毫米”之外，超薄机身的价格也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线可能全部有妥协。与此同时，苹果工程师仍然没有找到将 SIM 卡托盘安装到手机中的方法。

考虑到目前任何版本的国行版手机都必须有物理SIM卡插槽，这可能是苹果工程师必然要克服的一个问题——他们不能直接放弃新手机在中国大陆市场的使用只是为了一个卡槽。分享？

相比之下，iPhone 6是目前苹果历史上最薄的手机，厚度仅为6.9毫米。今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，13英寸版本的M4 iPad Pro厚度为5.1毫米。

据悉，随着超薄iPhone 17的推出，明年将不再有iPhone 17 Plus，但两者显然不会相互取代。

“超薄”的代价

据知情人士透露，这款名为 iPhone 17 Air 的手机目前正在富士康进行早期生产试制，近期已从“Prototype-1”升级为“Prototype-2”。

由于手机尺寸的原因，目前的原型机并没有包含SIM卡插槽，工程师也没有找到插入SIM卡托盘的方法。这意味着这款手机可能成为全球首款仅支持 eSIM 的 iPhone。

这一变化不会对苹果美国本土市场产生影响。从iPhone 14开始，美版取消了SIM卡托盘，是全球唯一不支持实体SIM卡的版本。

但对于国行版iPhone 17 Air来说，卡槽是能否上市的一个大问题。苹果中国官网显示，中国大陆地区的iPhone不支持eSIM。

知名投资银行Jefferies中国技术、电信和软件研究主管Edison Lee解释说，目前中国大陆的电信运营商不支持手机eSIM，因为该系统可能会阻止电信运营商验证每个用户的身份。监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此，除了Apple Watch和iPad之外，电信公司普遍不支持eSIM。

同时，增加eSIM也需要运营商投资升级系统。因此，对于苹果来说，更实际的办法是想办法强制工程师将SIM卡托盘插入国行iPhone 17 Air中。

除了卡槽之外，最新的报道还透露，iPhone 17 Air为了追求极致的轻薄，在配置上做出了一系列妥协。

例如，iPhone 17 Air 将只有一个听筒扬声器，而当前的 iPhone 在手机底部有第二个扬声器。这款新手机也仅提供“单摄像头”配置，并具有“大而居中的凸起”设计。

报道还称，这款新手机将是首款使用苹果自主研发的 5G 调制解调器的 iPhone。虽然在能耗方面表现更好，但在性能上无法与高通的5G芯片竞争，而且不支持毫米波5G。该手机仍将使用 5G 的 Sub-6GHz 频段，因此速度仍将与其他非毫米波设备相当。

知情人士称，苹果调制解调器的峰值速度较低，并且与蜂窝网络保持连接的可靠性较差。此外，苹果自制的调制解调器不支持毫米波，该技术在 iPhone 12 中引入，可在某些地区实现更高的蜂窝网络速度。

报道还援引多位知情人士的话称，苹果工程师发现“很难将电池和散热材料装入设备中”。鉴于这款车型在各方面做出的妥协，电池容量和续航自然会成为明年投资者和消费者关注的焦点。