湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级 MCU 芯片 DF30，填补国内空白

中国集成电路创新联盟秘书长叶天纯及湖北省科技厅、武汉经开区相关负责人等嘉宾出席大会，共同见证DF30芯片及其操作系统的发布符合AUTOSAR标准的（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构的高端汽车级MCU芯片，采用国产40nm汽车级工艺开发，具有国产闭环全工艺，并且功能安全等级达到ASIL-D。它已通过295项严格测试。 DF30芯片适配国产AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。 2022年5月，东风汽车牵头联合8家企事业单位和高校共同成立湖北省汽车级芯片产业技术创新联盟，致力于实现汽车级芯片完全自主定义、设计、制造、封装、测试和控制。汽车级芯片。器件研发应用加速创新突破。

目前，创新联盟已授权发明专利50余项，并牵头起草了6项汽车级芯片国家和行业标准。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产。

大会颁发了东风高侧驱动芯片整车认证证书，发布了创新联盟发展规划，并向凯特汽车、新庆科技等17家创新联盟新成员颁发了牌照。截至目前，创新联盟成员数量已达44家，覆盖汽车芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。

据悉，未来创新联盟将聚焦汽车级芯片产业链，进一步拓展联合研创的“生态圈”，打造汇聚“政产学研”的综合性汽车芯片产业。 -研究-应用-资助-创造”技术联盟。 “作为联合体牵头单位，东风汽车将持续加大研发投入，加强技术创新和人才培养，与联合体各成员共同打造汽车芯片生态系统。”东风汽车研究院院长杨延丁说。