国产芯片重大突破！东风发布高性能车规级 MCU 芯片填补国内空白

11月10日，武汉经开区官方微博宣布，由东风汽车牵头的湖北汽车级芯片产业技术创新联盟发布了高性能汽车级MCU芯片——DF30，填补了国内空白。据介绍，这是一款从设计到制造均实现国产化的车规级智能高边驱动芯片。目前已在东风汽车新能源车型上正式量产。

据悉，汽车级芯片通常指汽车集成电路、分立器件、传感器、光电等元器件和模块。从汽车芯片细分市场来看，汽车级MCU芯片、SoC芯片、存储芯片等具有较大的增长潜力。

其中，汽车级MCU芯片是汽车信息计算和处理的核心部件，广泛应用于各大汽车系统中。据盖世汽车研究院预测，全球高端汽车MCU市场仍被国外厂商垄断，2023年前五名厂商市场份额将在90%左右。国内汽车MCU芯片企业快速成长，进军智能驾驶、底盘、电源等中高端应用领域。

大芯片新闻

据武汉经济技术开发区消息，11月9日，湖北省汽车级芯片产业技术创新联盟2024年年会在武汉经济技术开发区召开。会上，东风汽车牵头的湖北省汽车级芯片产业技术创新联盟发布了高性能汽车级MCU芯片——DF30，填补了国内空白。

中国集成电路创新联盟秘书长叶天纯以及湖北省科技厅、武汉经济开发区官员等嘉宾出席大会，共同见证DF30芯片及其OS（操作系统）和MCAL （微控制器抽象层）符合 AUTOSAR 标准。发布。

据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国产40nm汽车级工艺开发、国产闭环全工艺的高端汽车级MCU芯片，功能安全等级达到ASIL-D。它已通过295项严格测试。 。 DF30芯片适配国产AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域的国内空白。

据东风汽车研究院官方微博称，会议为东风汽车高边驱动芯片颁发了整车认证证书。据介绍，这是一款从设计到制造均实现国产化的汽车级智能高边驱动芯片。广泛应用于汽车12V接地负载应用。配备两个独立的输出通道，并提供过压保护和过压保护。电流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能已在东风汽车新能源车型上正式量产。

汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。 2022年5月，东风汽车牵头联合8家企事业单位和高校共同成立湖北省汽车级芯片产业技术创新联盟，致力于实现汽车级芯片完全自主定义、设计、制造、封装、测试和控制。汽车级芯片。器件研发应用加速创新突破。

创新联盟自成立以来受到业界广泛关注，成员单位已扩大至44家，覆盖汽车芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。

目前，创新联盟已授权发明专利50余项，并牵头起草了6项汽车级芯片国家和行业标准。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产。

未来，创新联盟将继续立足湖北，聚焦汽车级芯片产业链，进一步吸引和接纳全球优势单位，打造汇聚“政产学研”的综合性汽车芯片产业技术联盟。学术-研究-申请-资助-创作”机构。

汽车芯片赛道爆发

汽车级芯片通常指汽车集成电路、分立器件、传感器、光电等元器件和模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的包括汽车MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片等。

其中，汽车级MCU芯片是汽车信息计算和处理的核心部件，广泛应用于各大汽车系统中。据盖世汽车研究院预测，全球高端汽车MCU市场仍被国外厂商垄断，2023年前五名厂商的市场份额将在90%左右。

目前，英飞凌、意法半导体、NXP等国际主要厂商正在推动汽车级MCU向更先进工艺、更高算力、更高集成度升级，以满足未来汽车跨领域高性能MCU芯片的需求。市场需求。国内汽车MCU芯片企业也在快速成长，进军智能驾驶、底盘、电源等中高端应用领域。

新能源和智能网联汽车的发展给汽车级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化、智能化的加速，汽车功能不断丰富，汽车、自行车芯片的数量和价值也将不断增长。例如，具有L3级自动驾驶功能的纯电动汽车比L1级自动驾驶功能更强大。燃油车自行车芯片数量增加200-300个，自行车价值增加约124%。

随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片发展进入加速阶段。

从政策上看，多地政府出台了汽车芯片产品领域技术研发和技术培育的相关产业政策，支持和鼓励汽车级芯片的发展。

从产业角度来看，我国芯片产业拥有较为完善的车规级芯片企业布局。不同汽车芯片的国产化率从不足5%到20%左右不等，特别是在功率半导体、计算控制芯片等领域。国产化率比较高。 。

从应用端看，我国车企正通过投资、合资、自主研发等方式，加速打造安全、成本可控的芯片供应链，其中上汽集团计划力争实现30%芯片国产化2025年。东风集团表示，到2025年将实现汽车级芯片国产化率60%。理想汽车芯片国产化率已超过25%。

盖世汽车研究院认为，随着汽车新四化趋势逐渐明朗，汽车芯片市场整体将保持增长，预计2030年全球市场规模将突破1000亿美元。从市场结构来看，目前汽车芯片市场仍由国外企业主导。 2023年，全球汽车芯片市场前12名将全部是国外厂商，市场份额达77.2%。

2023年下半年开始，汽车将进入库存调整模式，部分汽车芯片供应将有所缓解。部分汽车芯片仍然供不应求，交货时间不断延长。长期来看，随着自行车搭载芯片价值的提升以及新能源汽车规模的持续增长，汽车芯片市场将持续增长。