2024 年第三季度晶圆代工厂财报公布，成熟制程业务业绩分化明显

中芯国际（688981.SH）、华虹股份（688347.SH）、晶合集成科技（688249.SH）、新联集成U（688469.SH）等公司净利润同比大幅增长母公司第三季度。然而，联电（UMC.N）、功率半导体（6770.TW）和格罗方德（GFS.O）净利润同比大幅下滑。这些公司均采用成熟的工艺作为其主要代工业务。

业界普遍认为28nm以上的工艺称为成熟工艺。该工艺下的芯片产品包括中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、传感器芯片、射频芯片等，可广泛应用于消费电子、汽车等、家电等诸多领域。其他领域。

中国内地产能利用率较高

中国大陆晶圆代工“双雄”中芯国际和华虹股份分别发布了第三季度财报。最新财报显示，中芯国际第三季度营收21.71美元，创单季度最高营收，净利润14.88亿美元，环比下降9.6%，同比增长58.3%；华虹第三季度营收为5.26亿美元，环比增长。 10%，同比下降7.4%，归属于母公司净利润4481万美元，环比增长222.6%，同比增长571.6%。

此外，两家代工厂的产能都在增加，产能利用率已经很高。第三财季，中芯国际产能利用率达90.4%，环比、同比均有显着增长。华虹本财季产能利用率达到105.3%，已超负荷运转。 8英寸产能利用率为113.0%，12英寸产能利用率为98.5%。

除了中国大陆两家龙头企业外，另外两家A股上市的成熟工艺晶圆代工厂也交出了不错的业绩，营收、利润和产能利用率均大幅增长。

总部位于安徽省合肥市的精合集成公布了最新一季报。前三季度，公司营业收入67.75亿元，同比增长35.05%，股东净利润2.8亿元，同比增长771.94%。三季度综合毛利率25.26%，同比增长6.6%。公司高管在10月底的投资者交流活动中承认，产能从3月份开始就已满负荷，今年的计划主要涵盖40纳米和55纳米工艺，3万至5万片/月的扩产已于8月发布。 ，主要专注于中高端CIS芯片领域。

除精合集成外，总部位于浙江绍兴的新联集成-U三季度财报显示，前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%。归属于母公司净利润-6.84亿元，同比亏损减少49.73%。第三季度毛利率也达到拐点，单季度毛利率转正。公司高管在回答投资者提问时表示，6英寸SiC MOSFET产能满载，8英寸SiC MOSFET处于工艺和产品验证阶段，预计2025年扩产，12英寸SiC MOSFET产能已满载。英寸产能也在考虑扩大。公司高管还提到，根据NE时报数据，1-9月公司功率模块累计出货91万片，同比增长557%。同时，公司预计全年净利润将大幅下降。

今年以来，国内成熟工艺代工业务整体业绩不断向好。相比之下，以成熟工艺为主的台湾、中国等世界各地的代工厂业绩均出现归属母净利润同比下滑、产能利用率较低的情况。亏损高企甚至亏损大幅扩大等问题。原因在于，部分企业认为，中国大陆产能大幅增长，加上国内替代政策影响，导致部分成熟工艺代工厂供需失衡，进而对晶圆造成负面影响其他地区的铸造厂。

联华电子最新季报显示，该公司第三季度产能利用率为71%。已连续七个季度在70%左右，2022年全年产能利用率将在95%以上。公司高管在今年第三季度财报电话会议上预测，第四季度产能利用率将在 66% 至 69% 之间。此外，公司前三季度营业收入新台币1719.16亿元，同比增长2.6%，归属母公司净利润新台币387.14亿元，同比减少19%。 %。尽管营收增长，净利润却大幅下滑。

相比之下，功率半导体的损失更大。公司第三季度毛利率转负，亏损新台币4.89亿元，净亏损严重扩大，亏损新台币28.79亿元。总经理朱先国表示，由于政府的大力支持以及国产替代的影响，功率半导体正面临来自大陆厂商的市场竞争。他还表示，中国成熟的制造工艺业务存在供需失衡，并表示大尺寸电视驱动芯片供应过剩，该公司面板工厂在10月份停工1至2周。

对于美国最重要的晶圆代工厂 GlobalFoundries 来说，情况并没有好转。第三财季，格罗方德实现营业收入17.39亿美元，同比下降6%，归属母公司净利润1.77亿美元，同比下降28.92%。 GlobalFoundries高管在财报会议上表示，公司目前产能利用率仍在70%左右，未来有望改善。

产能供给过剩

集邦咨询分析师钟莹婷向第一财经透露，2024年下半年，受手机、笔记本电脑等新产品带动供应链备货需求，以及本土化生产趋势影响，中国产能利用率2024年晶圆代工正向好，逐季回升，但同时一系列新产能上线，产能仍面临价格压力。

在昨天的中芯国际财报发布会上，首席执行官赵海军认为，随着前年和去年新工厂项目的宣布和投入建设，中国大陆的产能一直处于扩张状态。 “由于新的代工厂正在开设，现在和明年的产能可能仍处于供过于求的状态，这将导致价格松动。”

但他认为情况将会缓解。 “我们认为，在建工厂的订单是去年发出的，项目是前几年公布的。此外，我们观察到今年新公布的项目数量正在减少，我们预计不会有很多新项目明年宣布。”赵海军预测，“今年是产能增加的高峰，明年也会增加，但不会超过今年。”

“宏观经济还没有恢复，半导体行业也没有完全恢复，所以这个时候产能过剩是正常的。”赵海军表示，“如果未来恢复到正常水平，产能利用率应该在85%以上。”

TrendForce 10 月下旬发布的调查报告显示，2025 年全球前十大成熟工艺代工厂产能将增长 6%，其中国内晶圆代工厂将成为成熟工艺增量的主力。

此外，半导体设备供应商位于晶圆代工厂的上游，为国内主要晶圆代工厂提供各类必需的制造设备。尽管中国大陆成熟工艺的代工厂总体在进步，但也面临着相当大的挑战，特别是在设备供应商方面。

近日有消息称，美国政府正在向国际领先的半导体设备供应商询问其在中国的运营和销售情况，以了解中国晶圆代工厂的快速扩张。询问的包括半导体检测和测量设备制造商KLA、刻蚀设备制造商LAM、制造设备制造商应用材料公司、制造设备制造商东京电子和光刻设备制造商ASML。

诚通证券研报显示，虽然近年来半导体设备国产化率大幅提升，但今年国产化率预计在20%左右，国产替代仍有较大空间。