4月15日小米宣布手机部成立芯片平台部引关注，前日还更新200亿公司债状态

根据SINA Technology的说法，小米最近在内部宣布，它将在移动电话部门产品部的组织结构下建立一个芯片平台部门，任命Qin Muyun为芯片平台部门负责人，并向产品部总经理Li Jun报告。

据信息，秦穆恩以前曾在高通公司担任高通产品营销高级总监，后来又加入了小米。相关主题引起了人们的关注。

But in the evening of that day, Wang Hua, general manager of the public relations department of Xiaomi Group, issued a message to respond to the news about the establishment of the chip platform department, saying that the chip platform department of Xiaomi Group's mobile phone product department has always existed, and is mainly responsible for collecting product chip platform selection and evaluation and in-depth customization, and Qin Muyun has also joined Xiaomi for a long time.

小米的大举动！在一个月内再融资600亿元人民币

4月14日，小米通信技术有限公司（以下称为“小米通信”）的200亿元企业债券项目状态已更新为“提交注册”，该项目仅在其母公司小组分配仅20天后筹集了425亿港元。

资本市场尚未消化上一轮融资的余震，并且已经发起了新的再融资行动。

从香港的股票分配到国​​内债券，从债务优化到神秘的“项目建设”，由雷·朱尼（Lei Jun）领导的小米正在以几乎激进的态度重建其资本领土。

在这600亿芯片的背后，通过资本杠杆率隐藏了一条明确的逻辑线，利用了三个主要的技术，制造和全球化，它将在手机红色海洋和汽车制造之间的激烈战斗中走上一条流血的道路。

但是，市场更关心的是：当技术行业从“光资产”转变为“重型投资”模式时，小米的债务是否会成为未来增长的束缚？这个大赌注可以重写技术巨头的竞争规则吗？

4月15日，市场研究公司Canalys发布了数据表明，全球智能手机市场在2025年第一季度同比增长1％。其中，三星以20％的市场份额恢复了第一名，苹果队以18％的市场份额紧密落后，而小米以14％的市场份额排名第三。

从2025年3月到2025年4月，小米集团在资本市场上经常采取行动。

3月25日，小米宣布将以“旧，新和新”的形式分配8亿股股票，筹集了425亿港元（约396亿元人民币），这也是其第二股分配措施，因为它进入了香港股市。

不到半个月后，4月7日，上海证券交易所债券项目信息平台透露，小米集团的核心子公司小米通信计划在2025年向专业投资者发行公司债券，总发行不超过200亿元，债券将在分期付款中促进。

4月14日，上述项目的状态更新为“提交注册”。

结果，小米在一个月内连续启动了总计近600亿元人民币的再融资计划，相当于2024年净利润约为236.6亿元人民币的2.5倍。

这种密集和大规模的融资行动是小米发展历史上的第一次，强调了公司在当前市场环境中的资本需求和战略野心。

近年来，技术巨头融资的规模和频率已大大增加，这反映了该行业从光资产模型到重型投资模型的总体转型。

一位财务分析师告诉记者，技术行业已经进入了“资本密集型”发展的阶段，以及研发投资，生态建设，全球扩张等。都需要持续的大量财务支持。

据报道，苹果和三星等国际巨头长期以来一直保持着巨大的现金储备，并通过诸如公司债券等各种工具灵活地筹集了资金；国内华为和Oppo还增加了他们的融资努力，以满足技术研发和市场扩张的需求。

当行业竞争进入“军备竞赛”阶段时，小米的巨额融资计划为未来还是与敌人的战斗？

从小米的财务状况来看，该公司的汽车业务近年来投资了大量投资。 2024年年度报告显示，截至2024年底，小米的当前比率为1.28，快速比率为0.93，这两者都是自2017年以来最低的水平。一般而言，这两个指标表明，这两个指标越高，短期债务还款能力越强。

“小米最近采用了一种多渠道并行融资方法，该方法不仅可以使风险多样化，而且还可以满足不同到期和成本的资金需求，这反映了对公司财务管理团队的战略思想。”上面的分析师指出。

值得注意的是，原定于2025年举行的投资者日由于某种原因被推迟至6月3日，此时间点恰好是在披露债券发行计划之后。

尽管投资者日的延长并未解释特定原因，但没有排除小米打算借此机会向市场上更全面地解释其战略布局和资本使用计划，以增强投资者的信心。

债务优化针对未来

根据小米通信债券招股说明书的说法，在扣除发行和其他相关费用后，这项筹款将主要用于三个主要方向：偿还公司的利息债务，补充营运资金和项目建设投资。

不难看到债务结构调整是这笔融资的最直接和明确的目标。

作为一个资本密集型领域，公司通常需要借贷以支持研发投资和市场扩张，但这很容易导致债务比率上升和增加利息负担。尤其是在2025年仍然存在的全球经济不确定性的背景下，通过发行新债券代替现有债务无疑将有助于优化资本结构。

“预计这一举动将大大降低小米的财务成本，提高利润质量，并减轻随后发展的负担。”北京的一位TMT行业分析师告诉记者，通过积极的债务管理，企业的目的是在动荡的市场环境中增强其风险抵抗力。

为了资金而言，补充流动性构成了第二大领域。这不仅是对正常运营需求的响应，而且还为应对可能的市场波动提供了缓冲空间。

债券招股说明书表明，小米的系统芯片目前依赖于诸如高通之类的全球著名系统供应商。在这种情况下，如果一家公司发现很难与各种原因保持其业务合作关系，则无疑会导致绩效“伤害”。

同时，小米的产品线近年来一直在扩展，从智能手机到智能家居再到可穿戴设备，生态布局变得越来越完美，但是这种多元化策略也提出了更高的营运资金要求。

“通过补充营运资金的债券融资，小米可以确保所有业务线的平稳运行，并避免由于资金不足而缺少市场机会。”上述受访者说。

此外，项目建设投资反映了小米对未来的战略布局。尽管招股说明书中的“项目建设投资”并未指定特定的投资方向，但根据小米的战略布局和公共信息，这些资金可能会流向以下关键领域。

首先，智能制造。随着小米汽车业务的持续发展，生产基础建设和生产线投资需要大量的财政支持。

其次，研发基础设施。 Lei Jun曾经说，小米坚持使用技术建立一家业务。从2021年到2025年，预计将在五年内投资100亿元人民币，预计2025年将达到300亿元人民币，AI及相关业务将占四分之一。

第三，全球市场扩张。在今年3月的年度报告绩效会议上，小米合作伙伴兼集团主席Lu Weibing告诉记者，小米将促进所有类别和全球化的端到端开发，并在海外建立新的零售零售，并通过全球基础设施实现模型产量，以实现持续的质量增长。

值得一提的是，小米对资金目的的描述还包括“其他法律法规允许的使用”的灵活条款。在快速变化的技术行业中，这种灵活性通常至关重要 - 它允许公司及时抓住紧急情况，或在危机爆发时快速调整其策略。

可以清楚的是，小米一方面通过债务优化巩固其财务基础，另一方面，它通过战略投资培养了长期竞争力。但是，这种双手策略是否可以起作用，在很大程度上取决于小米是否可以找到正确的方向并在下一个业务布局中有效执行。