半导体行业强势回暖，多家公司预计前三季度净利润翻倍

经历了近两年的低迷之后，半导体行业今年终于强劲复苏。 10月以来，多家半导体相关厂商纷纷公布Q3业绩报告或预测。厂商业务类型包含设计、设备、分销等多行业环节，面向功率半导体、CIS、存储等不同细分领域，其中90%以上业绩向好，不少晶合集成科技（688249.SH）、威尔科技（603501.SH）、杰杰微电子（300623.SZ）、瑞芯微电子（603893.SH）等半导体公司甚至预计前三季度业绩会更好。净利润翻倍。三季报预告中，市场需求复苏、高端产品渗透成为关键词。

展望后市，随着旺季即将结束，群智咨询半导体事业部高级分析师杨胜新对财联社记者表示，半导体行业整体处于筑底复苏阶段，预计需求将温和复苏。在近日举办的SEMiBAY半导体展上，ASML、上海硅业等多家产业链厂商均表示看好半导体行业拥有万亿美元的市场规模，未来半导体行业或将持续走强。

Q3国内半导体业绩集体预测

2022年至2023年，受消费电子需求低迷、产能集中释放、高标准产品尚待验证等因素影响，国内半导体厂商普遍出现需求低迷、业绩不佳的情况。经过两年的修复，今年，半导体行业终于走出阴霾。

半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年第二季度，全球半导体行业销售额达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%；中国海关总署数据显示，今年前8个月，我国集成电路销售出口金额达7360.4亿元人民币，同比增长24.8%，出口数量1932.5亿个，同比增长10.5%。

在此情况下，国内半导体厂商业绩强劲复苏。据财联社记者不完全统计，截至10月22日收盘，至少有18家A股半导体企业公布了三季度业绩预告或报告。其中，仅高科发展（000628.SZ）净利润同比下降，其余公司净利润均增长、扭亏或收窄。

（A股半导体企业Q3业绩由中国财经联合会记者不完全统计）

“半导体市场目前正处于去库存周期末期，各应用都在补充库存水平，整体市场需求正在复苏，因此厂商业绩普遍回升。”杨胜新告诉美联社记者。第三季度财报中，需求复苏是半导体企业财报中的关键词。不少厂商提到了人工智能、高端、消费电子等需求带来的推动。

具体来看，业绩增长的公司中，有从事半导体装备的北方华创（002371.SZ）等公司、从事分销的英唐智控（300131.SZ）等公司、以及从事芯片设计的公司。威尔控股等公司，下游包括CIS、功率半导体、存储、CPU等不同方向。可见，当前半导体行业复苏不仅强劲，而且涵盖多个生产环节和细分方向。

杨胜新进一步告诉记者，不同半导体产品的业绩增长推动因素不同。 “比如存储芯片的性能复苏，除了消费电子和汽车需求外，主要增长动力是人工智能应用对存储的大量需求；比如CIS应用增长来自智能手机、安防、车载等领域其中，智能手机应用需求的回升是受全球宏观环境复苏以及新兴经济体需求增长的推动，随着安防摄像头对应的智能家居应用功能升级，消费者市场接受程度提高。持续增长，处于增长周期中，汽车应用受到我国“以旧换新”系列政策等消费政策的推动。

短期温和复苏，长期看好万亿美元半导体未来

随着消费电子备货季Q3的结束，半导体行业的疯狂增长或将告一段落。杨胜新告诉记者，半导体行业整体仍处于触底复苏阶段，需求有望温和复苏。

以前三季度存储产品疯狂涨价为例，TrendForce最新分析预测，第四季度内存平均涨价幅度将明显缩小。具体来说，通用DRAM的增幅预计在0%至5%之间。

“大多数半导体细分领域的需求与整个半导体市场一样具有周期性，需求取决于淡季和旺季的影响，例如消费电子、工业控制等。从长远来看，通信和工业控制等应用物联网（智能穿戴/智能家居）将具有持续增长潜力；如果未来一两年人工智能应用没有高质量的应用，就有降温的可能。”杨胜新表示。

但随着人工智能、新能源汽车等行业依然蓬勃发展，半导体行业仍被寄予厚望。不少厂商公开表示，乐观地认为未来半导体产业规模将达到万亿美元。

“全球半导体市场将在十年内翻一番，预计到2030年将达到1万亿美元至1.3万亿美元。”在近日于深圳举办的SEMiBAY展会上，ASML市场总监陶婷婷表示。

“我们有信心整个行业将持续增长，预计到2030年将突破万亿美元规模。”上海硅业（688126.SH）首席执行官邱慈云也在会上表示。

陶婷婷进一步表示，通过对宏观经济、终端市场、半导体设备和晶圆制造等多层面的研究，ASML发现光刻机市场的强劲增长动力来自于全球半导体产业尤其是高性能计算的需求，汽车电子和工业自动化的兴起。

在此情况下，几乎所有半导体产业链企业都有望受益。具体国内企业来说，目前，我国半导体产业的技术水平仍然参差不齐。

杨胜新表示，从上游供给来看，我国国内生产在半导体设备（主要是刻蚀、沉积、清洗设备）和设计工具（如EDA等）领域发展良好。在芯片设计方面，我国国产在存储芯片和物联网方面表现较好。芯片等领域也在快速发展。

可以发现，以北方华创为代表的设备制造商、以韦尔股份为代表的CIS芯片设计商、以江波龙（301308.SZ）为代表的存储芯片制造商等相关领域的领先厂商目前正在部分赛道上取得进展。 。例如，韦尔公司三季报中也提到“公司​​在高端智能手机市场的产品推出以及自动驾驶应用在汽车市场的持续渗透”。

然而，中国制造商在某些领域仍然相对薄弱。 “光刻设备、半导体材料（硅片、光刻胶等）等领域仍需迎头赶上，高端通用芯片（如CPU）的芯片设计发展仍滞后。”杨胜新说道。