揖斐电加速扩产应对AI基板需求，预计2025年产能提升至25%

为了实现产能扩张，Ifiden正在日本岐阜县建设新的基板工厂。预计2025年最后一个季度激活25%的产能，到2026年3月达到50%的产能。目前，该公司正在讨论何时激活剩余50%的产能。

Koji Kawashima认为，该公司几乎专门向Nvidia供应AI服务器的IC封装基板，但这可能仍不足以满足需求。他表示，客户对公司的供货存在疑虑，也有人询问公司未来的投资计划和下一步的产能扩张。

公开资料显示，Iphidian成立于1912年，客户包括英特尔、AMD、三星电子、台积电和NVIDIA。由于每个芯片都需要定制基板，因此许多客户在产品开发的早期阶段就开始与该公司合作。在AI芯片领域，IC载板是PCB的核心产品，用于为芯片提供支撑、散热和保护。

此前，川岛浩二指出，生产AI服务器IC载板的小野工厂将于2025年7月至9月进入量产，预计2027年后满负荷生产。同时他也认为，虽然目前仅企业可以生产AI封装基板，未来可能会有其他海外企业参与竞争，预计明年以后市场竞争将会加剧。

目前，Iphiden是唯一一家向NVIDIA供应AI服务器IC基板的制造商。同时，有消息称，其他基板制造商最早将在2025年进入Nvidia的供应链。东洋证券分析师Hideki Yasuda认为，AI服务器中使用的尖端芯片对抗热变形能力有很高的要求，因此新进入者不太可能推出 Nvidia 能够满足的质量和数量。

海通证券认为，人工智能和高性能计算可能是IC载板市场的增长源泉。在人工智能和高性能计算的需求下，IC载板正向更高层数、更大面积发展。根据艾飞电气的展示材料，单个数据中心芯片的平均ABF载板面积是ABF载板层数的2.5倍，是单个PC芯片ABF载板面积的3.6倍。

根据基板材料，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器的推动下，ABF预计将成为IC载板中增长最快的品类。据Prismark数据显示，封装基板行业预计将从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率为8.6%，其中ABF载板年复合增长率高达10%。