复旦大学团队突破瓶颈，研制出首款二维半导体32位微处理器

中国新闻局，上海，4月3日（记者陈明），记者在第三名中获悉，福丹大学的周彭/鲍恩·温邦联合团队通过二维半导体电子设备的综合融合了“瓶颈”，并成功地开发半导体材料。

在32位输入说明的控制下，“ Wuji”可以实现高达42亿的数据之间的加法和减法操作，支持GB级数据存储和访问，并编写多达10亿个简化指令集。

在2025年4月2日的深夜，北京时代，相关结果发表在国际知名的《自然》中。据报道，经过十多年的国际学术和工业界的研究，科学家掌握了晶圆级的二维材料增长技术，并成功地制造了高性能的基本设备，这些设备只有数百个原子和原子厚度。但是，要将这些“原子精度组件”组装到完整的集成电路系统中，它们始终被困在过程准确性和规模均匀性的协同产量控制问题中。过去，最高的集成水平仅在数百个晶体管的顺序上，并且从未越过功能性微处理器的技术阈值。

经过五年的技术研究和迭代，Fudan University的周彭和Bao Wenzhong的联合团队取得了突破性的结果：32位RISC-RISC-V架构微处理器“ Wuji”成功发布。通过其自己的创新独特集成过程，该处理器通过开源简化的指令集计算体系结构（RISC-V）实现了国际上二维逻辑功能的最大验证记录，并完成了从材料到体系结构到流型材料的独立研究和开发。

周·彭（Zhou Peng）说：“我们使用微米级的过程来实现纳米级功耗。而且极低的CPU可以帮助人们广泛使用人工智能。”在这些二维半导体集成过程中，约70％的流程可以直接遵循现有基于硅的生产线的成熟技术，核心的二维特性过程还构建了一个独立的技术系统，其中包含20多种流程发明专利，并与特殊的工艺设备相结合，以铺平未来工业化的方式。

据了解，“ Wuji”的过程流非常复杂，很难通过手动完成参数设置。引入机器学习AI授权后，可以快速确定参数优化窗口，并可以提高晶体管收率。在同一时期，综合过程优化的程度和大规模电路验证的结果都达到了国际最佳水平。

据报道，就技术突破而言，该团队致力于进一步提高二维电子设备的性能和集成，突破了当前晶体管集成的瓶颈，并在更多的应用方案中使其更有竞争力。

在工业化过程中，团队将加强与现有的基于硅生产线技术的整合，并促进核心二维特征过程的工业应用。通过与相关公司和机构的合作，我们将加速二维半导体电子设备从实验室到市场的转换，以便它们可以尽快在实际产品中发挥作用并满足市场需求。 （超过）