金刚石因其优异的载流子迁移率、导热性、介电击穿强度、超宽带隙以及从红外到深紫外的光学透明性而被誉为“终极半导体材料”。金刚石半导体作为第四代半导体的核心材料，具有超宽带隙、高击穿场强、高载流子饱和漂移速度等材料特性。金刚石也是自然界导热性能最好的材料之一。其导热系数远高于传统散热材料，有效降低电子设备温度。此外，金刚石还具有优异的机械性能和化学稳定性，保证设备长期稳定运行。由于具有上述优点...
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