全球PCB行业复苏趋势分析：2023-2028年产值增长预测及国内厂商策略

选择数据表明，该机构在2025年1月1日调查的PCB概念库存包括Xingsen Technology，Zhongfu Circuit，Guangxin材料，Stick，Lu Weiguang Electric，Shennan Circuit 。 BO Technology，Dongwei Technology，Sanfu New Science，Defu Technology and Shanghai Electricity Co.，Ltd ..具体情况如下：

其中，Xingsen Technology Institation在接收​​方面排名第一。 Xingsen Technology于1月21日发布了一项机构的研究，该研究公司的FCBGA包装基板项目的整体投资量表已超过35亿。订单将逐渐增加。截至目前，该项目的客户数量已达到两位数。样品已经连续交付，良好的速度继续提高。示例应用程序字段包括服务器，AI芯片，智能驾驶，交换机芯片，网卡，通信产品等。

在同一时期，钟富电路的接收体积排名第二。中央巡回赛于1月20日的释放机构表示，该公司已经形成了Shajing Factory，Songgang Plant和Heshan Factory的三个生产基地的工业布局，目前正在建设中。其中，Shajing工厂主要是小规模的生产和研发模型。 Songgang植物主要基于中等批量生产。 Heshan工厂主要基于大型生产和切割边缘产品。对广马材料机构的访问次数排名第三。 1月23日，对机构调查的问题表示，2024年，该公司的Longnan基地试图生产约3,000吨PCB光刻。根据相关计划，预计该公司将在2025年上半年和下半年提交相关的生产能力试验。生产应用。

1月17日发行的卢旺电力公司（Lu Weiguang Electric Power）指出，目前的luixin半导体为20亿元人民币130-28nm半导体蒙版项目正在以有序的方式促进。供应商和首席客户正在推进合作。

深圳 - 南巡回赛在1月16日的研究表明，该公司目前具有BT封装基板批量生产能力的能力，其中包括WB和FC包装表格的全部覆盖。对于FC-BGA包装底物产品，该公司近年来一直在开发技术。这项工作已经达到了某些产品的技术能力，相关的客户认证和生产能力建设工作已取得了进步。目前，该公司已成为国内资本中最大的包装基板供应商。该公司广州包装基板项目的第一阶段已于2023年第四季度连接。产品线的容量在今年持续迅速改善，并且已经实施了一些产品订单。

1月27日，《大激光研究杂志调查》说，面对高速和高层板，任何层HDI板，运营商板，大型FC-BGA包装基板和其他高端PCB随着AI计算能力产业链的不断爆发在处理需求方面，该公司推出了一系列产品解决方案，例如集成CCD六轴独立机械钻机和新的激光应用设备，以满足客户对客户的要求高端PCB处理技术。另一方面，自2024年以来，许多由国内和台湾资助的公司依次降落在东南亚市场。该公司已经与许多知名的国内制造商中的许多大型本地公司（例如泰国工厂和泰国KCE）建立了全面的合作。本质

BO Technology的一家释放机构于1月14日发行，该公司目前有6个PCBA制造工厂，位于Baoan District，深圳市，Pudong District，上海，成都，Sichuan Province，Congsha City，Hunan Province，unanan Province，unanan省省和天津和天津。该市的Xiqing区主要为客户提供研发，样品，中小型PCBA制造服务。该公司最近获得了Zhuhaiyi Shengshun的少数股东的权益。 PCB工厂生产能力的第一阶段主要位于高端研发样品中，为客户提供了PCB中的研发服务的快速交付。目前，PCB板的数量已经可以达到40多层。生产能力的第二阶段主要是为客户产品开发中小型PCB制造服务。

Dongwei Technology于1月9日发布了一名研究大三学生，该公司2024 PCB订单恢复的主要原因是最终客户需求的变化，例如计算能力，新能量车辆等。其他高端产品。要求;下游客户已在东南亚建立了新的生产基础，设备需求已相应增加。 3C电子领域的命运已取得了一定的结果。公司的能力足以满足市场需求。

Defu Technology于1月11日发布了一家机构，该机构是该公司独立开发的Ultra -High -Edd Croper Foil已将企业中的样品验证连续发送。相关的产品性能和可靠性已通过了存储芯片领导者公司的验证和工厂制造审核。它将在2025年接一个地替代进口产品。高频通信和高速服务器市场现在已经实现了大量的国内替代品。高端应用程序已验证了深圳 - 南方电路和Shenghong Technology等PCB制造商，并在NVIDIA项目中实施。预计该公司的HVLP1-4生成产品和RTF1-3生成产品将在2025年达到数千吨高频高速PCB领域和AI应用终端。

上海电力公司有限公司于1月16日发布了一家机构，该机构表示，该公司计划在第四季度24年内为高端印刷电路板扩展项目提供新的人工智能芯片，以生产高密度互连板，以满足高度 - 速度计算服务器，以满足高速计算服务器，并满足高速计算服务器。诸如人工智能等新兴计算方案对高端打印电路板的中等和长期需求。该项目将分为两个阶段。预计总投资约为43亿元人民币。计划生产约290,000平方米的人工智能芯片，并支撑高端印刷电路板。其中，该计划的第一阶段是约180,000平方米的高密度互连积累板。

在调查机构时，Stick，Yidao Information和Sanfu New Science没有回复与PCB相关的业务内容。 Stek的2023年年度报告显示，该公司的产品光敏胶囊用于UV和LDI曝光机PCB外部ETAL和PLATING PROCESSES中。 Yudao信息招股说明书表明，公司的产品表格包括整个机器，主板（PCBA）和批量套件（CKD）。 Sanfu Newke的招股说明书表明，该公司的PCB水平铜（特异性化学品）是具有较高技术障碍的PCB的关键材料之一。