第二届中国国际供应链促进博览会闭幕，美光科技展示绿色转型成果

作为链博会的“新朋友”和坚定在中国投资建设的“好朋友”，美光科技一直在为我国建设可持续的绿色生态系统做出贡献。此次参加链博会，美光科技不仅展示了其在中国的业务发展和产业链生态系统，还重点展示了其在全球和中国的发展历史和主要成就。值得一提的是，美光科技特意设立了名为“产业对话：半导体供应链绿色转型”的专题圆桌论坛，与合作伙伴共同展示产业链绿色转型的创新实践，令人瞩目。

推动半导体供应链从设备、封装到物流的绿色转型

“产业对话：半导体供应链绿色转型”圆桌论坛作为美光科技参加本次链博会的核心亮点，由美光科技及其供应链合作伙伴联邦快递、东和半导体设备（南通）有限公司主办（以下简称“TOWA”）。 》）、苏州同硕科技有限公司（以下简称“同硕科技”）和陕西省半导体行业协会共同参与讨论，从产业政策、产业链建设等不同环节出发，重点关注双方在可持续发展领域各自的先进技术和管理经验，并分享了与美光科技合作打造绿色半导体供应链的实践经验。

美光科技副总裁兼美光西安工厂总经理杨卫东表示：“美光科技在业务运营和采购等多个方面开展了可持续发展行动。到2024年7月，我们将发布美光九年可持续发展报告在中国，我们的目标是将西安工厂打造成美光首个封装测试制造可持续发展卓越中心（CoE），以响应国家低碳经济发展的宏观要求，促进。全球半导体绿色供应链的发展。”

联邦快递45年来一直是美光科技的物流合作伙伴，多方面赋能合作伙伴的绿色发展。例如，联邦快递提供SenseAware ID实时跟踪系统来优化运输路线，并使用Sustainability Insights工具为美光提供跨境运输碳排放分析，帮助减少供应链中的碳排放。联邦快递中国运营部董事总经理魏志德表示，联邦快递计划到2040年在全球业务中实现碳中和运营。目前，该公司已在车辆电动化、可持续能源利用等领域先行投资20亿美元和碳封存。在中国市场，联邦快递一直积极推动碳中和实践。 2024年，中国联邦快递新能源机队占比将达到20%，且这一比例将逐年提高。

在设备供应商方面，TOWA的半导体塑料封装设备是美光科技的指定设备。东和半导体设备（南通）有限公司总经理童华表示，塑料封装是半导体封装工艺中至关重要的一环。传统的塑料包装使用小的环氧树脂颗粒，将其热熔，然后在压力下填充到模具中。但在此过程中塑封材料会损失，例如会产生残胶等无用产物。因此，传统包装中塑料包装材料的浪费率高达40%~60%，这意味着近一半的塑料包装材料被浪费了。为此，TOWA开发了先进的压缩成型设备，可以将塑料封装材料加热熔化成粉末，将装有芯片的框架浸入其中并使其固化，从而实现塑料封装材料的100%利用率，帮助美光科技等客户以降低成本。消耗品。

此外，记者了解到，TOWA还对广泛应用于先进封装的离型膜进行了创新。针对传统工艺中滚筒传动带来的损耗，TOWA采用创新的预切割技术，精确计算分离膜尺寸并提前切割，从而减少浪费。该技术不仅降低了客户的材料成本，还有效减少了碳排放和资源消耗。

半导体衬底生产厂与晶圆厂类似，一直是资源消耗的“大吃货”。作为美光科技主要的半导体载板供应商之一，同硕科技在生产技术和环境管理方面做出了诸多绿色改进。 “PCB板生产厂是电力和水的消耗大户，我们每年的用电量约为8000万千瓦时。”苏州同硕科技有限公司总经理陈坤迪表示，“基于此，从2023年开始，公司将投入约1600万元用于节能改造，包括电机的升级、预计到2027年，通过逐步更换旧设备，我们将节省电力约850万千瓦时，约占全国的10%。 电。”

半导体产业链非常长且复杂。从设计到制造、包装，每一步都消耗大量的电、水、天然气等资源，并造成环境污染等问题。因此，对于半导体产业链来说，迫切需要推行可持续的绿色发展模式，推动绿色发展战略的构建。陕西半导体行业协会副秘书长李明志表示，未来绿色转型将呈现三个方向：一是随着能源结构的调整，风电、光伏发电、核电、水电将在我国大力发展。未来减少对化石能源的依赖；二是通过产业升级和技术创新降本增效。提高企业资源利用率，从而推动行业产能优化升级；三是绿色转型体现在建筑领域光伏并网、物流运输领域新能源汽车的使用，实现绿色转型；四是数字化与绿色协同转型发展，以数字化赋能绿色发展。

投资中国20余年持续支持低碳经济

美光科技在本届链博会展区充分展示了其在供应链智能化、绿色转型方面的创新实践。

作为内存和存储解决方案的全球领导者，美光科技展示了其产品在数据中心、汽车、智能边缘到移动设备等领域的应用，不仅满足数字时代多元化的消费场景，而且不断更新满足满足市场需求，通过提供高性能、低功耗的消费类内存和存储解决方案，帮助各行业实现数字化、智能化转型。

美光科技高度重视中国市场，20多年来持续在中国投资，投入大量资源和努力进行可持续发展。美光科技在西安成立美光全球首个“可持续发展卓越中心”，专注于能源效率、水处理、碳减排和废物管理，使其成为绿色制造封装和测试领域的领导者，服务中国的低碳经济成本 碳经济和全球绿色半导体供应链是基石。

美光科技中国区总经理吴明霞在接受中国电子报记者采访时表示：“在环境目标方面，我们为2025年设定了四项量化指标。包括以2020年为基准年，实现90%直接碳减排、100%可再生能源电力使用、100%节水率、100%废物回收和零填埋。”

记者了解到，美光西安工厂已获得中国质量认证中心（CQC）颁发的零碳工厂（一类五星级）证书以及UL Solutions颁发的UL2799零废弃物填埋金级验证。还荣获2020年工信部授予的“国家绿色工厂”称号。随着明年新工厂的落成，美光科技还将部署更多工业自动化和数字化技术，实现智能制造和可持续发展的双重能力，打造“可持续发展灯塔工厂”。

美光科技表示，未来将继续加强可持续发展生态系统建设，为中国低碳经济和全球半导体绿色供应链做出贡献。